作為 Micron——在贏得 NVIDIA HBM 訂單的競爭中關鍵對手——宣布已交付其首批 12 層 HBM4 樣品，據報道三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時遇到了挫折。根據 Business Post引用的證券分析師，該公司現在計劃在 9 月份進行重測。

盡管 Deal Site 之前表示三星的 12 層 HBM3E 在 5 月份通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產品仍需進行完整封裝驗證。另一方面，SR Times 建議三星自去年下半年以來一直將其 8 層和 12 層 HBM3E 提交給 NVIDIA 進行測試。

隨著三星的 12 層 HBM3E 仍在等待 NVIDIA 的批準，報道表明，實現其第四季度大規模生產的計劃仍不確定。

與此同時，美光似乎在穩步前進，據報道，其 HBM3E 的良率已達 75%（8 層版本）和 70%（12 層版本），根據商業郵報的消息。

隨著三星的 HBM 認證遭遇反復挫折，據 SR Times 引用的專家分析，該公司可能需要重新設計其產品——或者將重點轉向英偉達以外的客戶。

根據 sedaily 三月下旬的報道，三星可能即將向博通供應其 8 層 HBM3E。報道中援引的消息稱，三星最近在博通的 HBM3E 8 層資格測試中表現良好，達到了速度要求，并使其供應鏈更接近實現。