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Q3報價談判啟動 內存供應鏈吃緊 報價看漲

作者: 時間:2025-06-30 來源:TrendForce 收藏

隨著第二季即將結束,多家原廠已展開第三季合約報價談判。 原廠持續執行減產、并調整產品組合,市場供需變化牽動價格走勢分歧,尤以高帶寬記憶體(HBM)、LPDDR4X與DDR4等關鍵產品為觀察重點。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/202506/471848.htm

根據調查,2025年DRAM整體位元產出將年增約25%,但若排除HBM產品,一般型DRAM位年增幅約20%,其中,三星、SK海力士及美光三大原廠成長幅度僅15%,反映產能資源向HBM傾斜。

HBM成為AI服務器核心零組件,供應持續吃緊,特別是HBM3e更面臨嚴重短缺,推升報價動能。

在一般型DRAM部分,2025年供應預期充足,若需求未如預期復蘇,部分產品價格恐面臨回調壓力。

惟從近期供需狀況來看,產業界人士觀察,LPDDR4X現貨供應趨緊,報價再度上揚; 高規格DDR4如16Gb 3200與8Gb 3200價格也已上調至每顆6.40與3.20美元。 通路端則進入高檔盤整階段,出現「有價無市」、交期延長的現象,買氣轉弱。

另一方面,NAND Flash市場在原廠減產策略發酵下,供需逐步改善。 中國以舊換新政策,有效刺激智能手機銷量,加快庫存去化。

市場也觀察到256Gb NAND停產后,512Gb產品詢問度快速上升,小容量嵌入式Flash需求轉向高容量eMMC與eMCP產品。

企業端儲存需求則隨英偉達(NVIDIA)于下半年擴大Blackwell系列出貨而走強,加上DeepSeek技術降低AI服務器建置門檻,帶動中小企業導入AI動能,有利存儲需求。

30TB以上Enterprise SSD具備高效能與成本優勢,有望成為中小型企業優先采購項目,進一步推升SSD整體需求。

盡管部分QLC NAND如1Tb晶圓價格略有松動,下修至每片5.05美元,但整體NAND報價仍平穩。

部分工業與海外PC客戶已接受存儲器與SSD價格上調,僅品牌廠商備貨意愿略為觀望。

市場普遍預期,第三季存儲器價格將延續高端產品強勢、中低端產品分歧的走勢,整體產業仍朝正向循環邁進。




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