根據104就業銀行和政府資助的工業技術研究院（ITRI）周一發布的一份報告，截至今年5月，中國臺灣半導體行業面臨34,000名工人的勞動力短缺。

該新聞文章援引 2025 年半導體行業人才報告稱，在先進工藝投資增加的推動下，該行業持續擴張，導致短缺。

它說，需求的三個主要工作類別是“生產/質量控制/環境安全”、“研發”和“運營/技術支持和維護”。

報告稱，生產、質量和環境安全方面的職位空缺從 2023 年 10 月的 5,600 個增加到 2025 年 5 月的約 10,000 個，而研發類別的需求從 2023 年的 6,000 個增加到今年 5 月的 9,316 個。

此外，據《焦點中國臺灣》報道，運營/技術支持和維護類別的職位空缺數量從 2023 年 10 月的 4,300 個增加到 2025 年 5 月的 7,240 個，增長了 67%。

新聞文章指出，這反映了先進工藝和先進封裝生產線的擴張推動了對設備操作員和維護人員的需求不斷增長。

工研院工業科技國際戰略中心總經理林杰夫表示，2024年，僅中國臺灣就占全球晶圓代工市場的68.8%，并且在IC封裝和測試方面也以近50%的市場份額領先全球。

林補充說，中國也是7納米及以下芯片的主要生產基地，生產了全球83%的人工智能芯片。

他解釋說，從 2010 年到 2024 年，集成電路行業的產值增長了兩倍，而中國臺灣的新生兒數量下降了約 20%，這凸顯了隨著高科技行業持續快速增長，人們對潛在人才缺口的擔憂。

報告稱，在運營/技術支持和維護領域招聘人才尤其困難，因為這需要人們輪班工作，并補充說，還強調實踐和現場技能。

同時，該報告對該行業的薪資結構進行了分析，顯示在非管理職位中，模擬 IC 設計工程師的年薪中位數最高，為 178 萬新臺幣（60,320 美元），其次是數字 IC 設計工程師，為 157 萬新臺幣。（阿尼）

（此內容來自聯合提要，并在收到時發布。《論壇報》對其準確性、完整性或內容不承擔任何責任或義務。