隨著中國通過增加國內 AI 芯片來對抗 NVIDIA 推動半導體獨立，據報道，中國正朝著自力更生邁出另一大步，因為 SMIC 據報正在測試由本地初創公司 Yuliangsheng 開發的深紫外（DUV）光刻機。

SiCarrier 通常以中國標志性的山命名其設備，包括用于蝕刻機的武夷和用于外延產品的峨眉，TechPowerUp 報道。有趣的是，金融時報披露，這次最新的 EUV 計劃，據熟悉情況的人士稱，擁有雄心勃勃的內部代號“珠穆朗瑪峰”。

消息人士稱，SMIC 正在測試的機器使用與 ASML 系統類似的全浸沒技術。

由于 ASML 被禁止向中國出售 EUV 設備，報道說，中國芯片制造商繼續依賴 ASML 的 DUV 工具——大多數是在美國領導的出口管制之前獲得的，或者是從其他國家購買二手的——來生產中國最先進的處理器，包括華為的昇系列。

前進中的障礙

然而，《金融時報》也指出了中國 DUV 推進面臨的障礙。正如報道所述，雖然玉良盛的機器中大多數組件是國產的，但仍有部分需要進口，盡管該公司正在努力實現所有部件的本土化。

另一方面，據《金融時報》報道，SMIC 的試驗早期結果據說很有希望，但仍然不清楚這些機器何時能夠實現大規模生產。據報道，新的 DUV 工具通常需要至少一年的反復調整才能達到生產所需的穩定性和良率。

關于適用工藝，報道指出，SMIC 的國產 28 納米（nm）DUV 光刻機旨在使用多重圖案技術生產 7 納米（nm）時代的芯片。據報道，雖然這些機器有可能生產 5 納米芯片，但良率會較低，使得更先進的處理器難以實現。

如果成功，國產芯片制造設備將為中國在芯片領域的雄心提供巨大推動力。 金融時報此前報道，中國計劃明年將人工智能處理器產量增加兩倍，華為的人工智能芯片工廠預計將在年底前開始生產，2026 年還有兩家工廠預計建成。