過去一年，內存市場從“供需平衡”驟然滑向“緊平衡”。DDR4 生命周期終止（EOL）通知與 AI 建設潮“搶產能”正面相撞——高帶寬、先進節點成為晶圓廠新寵，傳統產品線瞬間被抽走產能。  

晶圓廠重新調配后，現貨收緊、交期拉長、價格波動加劇，工業及長生命周期應用首當其沖。對 OEM、CM、EMS 而言，核心命題只有一個：把產品路線圖及時對齊供應新節奏，否則就要面對斷料和成本飆升的雙重暴擊。

讀懂 DDR4 停產信號

十多年來，DDR4 一直是系統內存的“默認選項”。如今，美光、三星、SK 海力士已先后放出最后購買（LTB）窗口，最早一批 2025 年底關單。EOL 公告歷來是行情“加速器”，這一次也不例外：  

1. 配置縮水、報價抬頭，買方行為開始收縮；  

2. 下游恐慌性補貨，缺貨情緒被逐級放大。  

但本輪混亂并非簡單的“世代交接”。AI 硬件需求井噴，把工程與產能一并吸向 DDR5、HBM 等下一代產品。不少供應商干脆把成熟節點產線直接改造成“高毛利”新品車間，關鍵 DDR4 的 LTB 訂單反而無人接單。年初還“隨用隨買”的買家，如今只能面對分貨、短單和跳漲。

AI 需求“虹吸”傳統產能

訓練、推理模型參數膨脹、上下文加長，單系統 DRAM 用量成倍放大；同時需要高帶寬存儲把加速器“喂飽”。超大規模數據中心最為明顯——GPU/AI 加速卡空轉一分鐘都是犯罪。  

因此，一級廠把產能優先留給“AI 口糧”：  

- 頭部云廠商已把 HBM 鎖到 2026 年；  

- 原本生產 DDR4 的晶圓廠被改造為先進制程 DRAM/HBM 專線；  

- 成熟節點 DRAM 甚至在正式 EOL 前就被“擠出”產線。  

TrendForce 指出，這種轉移是結構性的：三星、SK 海力士均計劃到 2026 年大幅擴產先進內存，同時退出傳統節點與部分 NAND。先進訂單一旦插隊，剩余產能隨時被抽干，成熟節點空白即刻暴露。

短缺已蔓延至現貨市場

AI 模型體量越大，內存“緊箍咒”越頻繁。DDR4 的 LTB 與 AI 激增正面相遇，工業、汽車等高可靠場景率先吃緊。  

- 2025 下半年起，多家廠全面上調 DRAM 報價，漲幅 15 %–30 %；  

- 美光 9 月下旬一度暫停報價，閃迪等二線廠隨即跟進漲價；  

- 交期繼續墊高，習慣“零庫存”或拖延 LTB 的買家風險最大。

降風險、保生產的五步打法

1. 盤點 DDR4 暴露面

   把 BOM 中所有 DDR4 器件的生命周期、覆蓋量、第二供方案一次性拉通，標記臨近 LTB 的料號。  

2. 預認證替代方案

   能遷 DDR5 的盡快驗證；不能遷的，趁 LTB 窗口鎖定最后一批，或通過授權/獨立分銷商搜現貨，務必拿到完整溯源與 CoC。  

3. 多供混合策略

   關鍵料號不押單供，結合特許渠道與獨立分銷，既拿原廠保障，也留現貨后路。  

4. 區域化備庫存

   多區域設“安全桶”，避免地緣或自然災害一次性把產線拉停。  

5. 實時盯市

   建立晶圓廠產能、客戶優先級、行情報價三級預警，EOL 關單前就能掉頭。

把波動變成常態競爭力

DDR4 的 EOL 來得比預測更早、更猛。晶圓廠向 AI 和高帶寬狂奔，留給傳統節點的縫隙只會越來越小。  

早做 BOM 審計、早鎖 LTB、早驗證替代、早布多供、早設安全庫存——五步跑完，就能把斷料風險壓到最低，把預算鎖在可控區間。  

Sourceability 的混合分銷網絡覆蓋 60 + 特許經營及區域現貨池，可在交期拉長、分貨縮短時，即時提供可追溯的替代方案，讓產線不停、利潤不縮水、交付不跳票。