NVIDIA新款AI服務器代工出貨模式驚傳出現變化，CEO黃仁勛恐將更緊握系統組裝掌控權。

供應鏈傳出，NVIDIA下一代Vera Rubin架構AI服務器機柜代工，將由緯創、廣達及鴻海三家負責組裝到L10，再由NVIDIA出貨給客戶，此做法將讓NVIDIA對制造更深入掌控。 此外，也讓NVIDIA的AI服務器生產更集中在少數廠商，成為新的競爭門檻。

供應鏈業者指出，NVIDIA尚未正式通知供應鏈，然而已在積極協調ODM業者，制訂更細節的生產流程。 業界分析，NVIDIA一直想辦法將自家的AI服務器機柜標準化，不僅簡化生產流程、也有利于量產加速，業者笑說，「即使（NVIDIA）已掌握了95%，也還有5%要達成」。

服務器機柜組裝，主要分為11個階段（Level），L1~6主要以各種模組組裝為主，出貨為主板形式; L7~L9階段再加上CPU、GPU、HDD、內存等關鍵零組件; L10進行系統組裝與測試; L11是整機柜組裝。

業界傳出，過去NVIDIA的AI服務器機柜，可粗分為兩段，第一段為做到L6的主板，第二段是從L6，再加關鍵零組件到L10，然在2026年下半將開始量產的Vera Rubin架構，NVIDIA有意指定三家ODM做到L10，交貨給NVIDIA后，再交給要做L11的廠商。

業界傳出，被傳指定的三大ODM，分別是緯創、鴻海與廣達。

其中緯創與鴻海，原本就是英偉達在GB（Grace Blackwell）架構的運算板（Compute Board）供應商，而鴻海與廣達，是兩大NVIDIA的GB機柜組裝供應商。 上述三大廠，都不對客戶制造流程做評論。

據悉，NVIDIA的GB200與GB300機柜，由緯創、鴻海生產運算板，出貨給NVIDIA后，再由NVIDIA出貨給ODM做后段組裝，未來NVIDIA想要進行的商業模式，是由指定供應商直接做到L10后，出貨給NVIDIA，再由NVIDIA出貨給ODM做L11組裝。

過去各家在拿到L6階段完成的運算板后，再進行后段組裝，各家會有不同設計，然未來若采用新的出貨模式，各家在NVIDIA機柜能夠「變化」的機會減少，頂多在L11部分，做些不同設計與變化，未來的NVIDIA高階AI服務器機柜，「長相」也會更統一。

事實上，不只ODM組裝流程傳有變化，散熱模組廠也傳出，過去由云端服務大廠（CSP）采購的散熱模組，在Vera Rubin架構時，將會由NVIDIA統一指定采購后，再交由ODM組裝。 散熱廠分析，此做法也是讓流程更標準化，有利于NVIDIA掌握量產良率與速度。

英業達日前召開法說會，外界詢問上述傳聞的新出貨模式對英業達的影響。 總經理蔡枝安說明，未收到NVIDIA正式通知，只是業界在流傳，但對英業達影響有限，若真如傳聞，英業達就直接向NVIDIA購買L10的產品，再進行L11后出給客戶。

廣達也在法說會上，被各界詢問相關傳聞，廣達說明，將來產業趨勢是集中在少數具有系統整合與財務實力的廠商，競爭態勢也會更集中。 若客戶真如傳聞所說，從L6到L10，只是再度確認AI服務器制造集中化的競爭現象，樂于看待此發展。

雖然，鴻海在12日法說會中并未提到相關傳問，但對于AI機柜與AI產業的發展，董事長劉揚偉抱持正面樂觀態度，除表明2026年AI機柜出貨量預計倍增，且產能持續擴充，并將持續提升自動化與測試良率外，亦強調屆時市占率亦進一步提升。

同時，鴻海在AI產業發展上，也不僅限于機柜產品，劉揚偉表示，除了朝上游零組件、下游數據中心與微型數據中心（MDC）持續布局外，也將橫向往產業的應用與營運端發展，在應用AI算力持續進行LLM訓練外，也將涉足超算中心的營運，成為NVIDIA的云端合作伙伴（NCP），力求跳脫AI服務器機柜市場競爭的態勢明顯。