AI服務器掀起電源革命，關鍵零組件之一是電池模組廠生產的BBU（Back Battery Unit）。 而搭載超級電容（EDLC）方案的BBU，已經成為現在進行式。 超級電容也是國際級被動元件業者的高階產品，受惠于AI服務器浪潮，需求逐步放大。 據了解，臺系大廠國巨集團這幾年的購并策略，已把不少日系、美系業者的高階電容產品線，納入麾下。

事實上，美國、日本、韓國等國際廠商，積極布局超級電容，日商包括Rubycon、Nichicon、Chemicon等，美國廠商包括Maxwell、Eaton等，韓國廠商包括VINATech、Korchip等。 而如國巨旗下基美（Kemet），也有強大的高階電容產品線。

臺系電池模組廠則包括如AES、順達科等。 順達科總經理張崇興就指出，高階AI服務器需求拉升，功耗增加，BBU比例勢必持續提升，此外，「BBU搭載超級電容」的方案也會發生，是現在進行式。

因應可預期的成長動能，順達科也決定大幅度擴產。 目前順達科在中國與泰國2地生產消費電子產品所需的鋰離子電池模組，在泰國與臺灣生產BBU。 張崇興表示，將會在泰國與臺灣2地擴產，2026年的BBU產能，將會較2025年成長1倍。

BBU尚未成為AI服務器標配，滲透率卻在持續提升。 張崇興指出，至少有三大云端服務商（CSP）已采用BBU，且比重持續拉升，不僅滲透率提升，BBU瓦特數也在增加，比如2025年出貨是3kW產品，2026年主要將出8kW，部分已是8~12kW。

AI服務器算力大幅提升，也讓耗能快速拉升，此電源革命，連帶影響到服務器設計，從機殼、電源、線材、散熱到BBU，都必須同步改變，其中BBU的容量必須提升，才能應付不確定的斷電狀況，除了上述瓦特數提升外，容量增加，也意味體積變大。

由于BBU等關鍵零組件的體積變大，下一代的電源設計不僅會采用高瓦數（800V）的HVDC，也不會如現行設計，塞在同一個服務器機柜，而會采用Side Car的模式，將電源、BBU整合成電源柜。

張崇興透露，配合400V、800V的HVDC電源設計，BBU的電池功率密度會提升，且要有足夠放電，電池的容量密度也會提升，搭配更高容量密度電芯，此外，搭在超級電容的方案也會發生，上述新設計，目前都在送樣，預計2027年將會量產。

搭配NVIDIA的Vera Rubin Ultra架構的新設計，還在如火如荼設計中，然現階段出貨的AI服務器，BBU滲透率已在快速提升，也連帶成為順達科、AES等BBU主力供應商的營運表現。

AES第3季合并營收新臺幣41.29億元，年增率74.6%，毛利率約34.92%，稅后純益7.98億元，年增49.1%。 AES第3季BBU營收占比拉升到70%以上，也是帶動其營運表現亮眼的主要因素。

順達科目前仍以NB等消費電子的電池模組為營收大宗，也難免受到NB出貨動能疲軟影響，所幸有BBU等非消費電子營收拉升帶動支撐。 順達科消費電子營收比重在2025年前3季為60~70%，非消費電子營收占比為30~40%，其中大多數來自BBU。

張崇興指出，NB等消費電子受到激烈市場競爭影響，出貨量與營收都下滑，原本預估，2025年整體營收會因此下滑20%，然非消費電子表現優于預期，2025年整體營收下滑幅度將縮減到10%內。

他預估，2026年非消費電子營收比重將會拉升到40~50%，由于非消費電子的毛利率較佳，也有利于2026年公司獲利表現。 順達科第3季營收為36.23億元，毛利率為16.1%，盈利率為9.4%，均較上季拉升。