云端服務(wù)業(yè)者再度拉高資本支出，確立AI服務(wù)器需求續(xù)強，根據(jù)TrendForce最新報告顯示，2026年因來自云端服務(wù)業(yè)者（CSP）、主權(quán)云需求穩(wěn)健，GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，全球AI服務(wù)器出貨量將年增20%以上，占整體服務(wù)器比重上升至17%。

觀察今年AI服務(wù)器出貨表現(xiàn)，由于NVIDIA H20于大陸市場受阻，以及GB300、B300推動進度較原計劃延后，微幅下修年增率至24%左右。 AI服務(wù)器產(chǎn)值方面，今年受惠Blackwell新方案、GB200/GB300機柜較高價值的整合型AI方案，預(yù)料有約48%的年成長。

不過，2026年在GPU供應(yīng)商積極推出整柜型方案，以及CSP擴大投資ASIC AI基礎(chǔ)建設(shè)的情況下，AI服務(wù)器產(chǎn)值有望較今年再增加30%以上，營收占整體服務(wù)器比重將達(dá)74%。

TrendForce估計，今年NVIDIA仍占據(jù)約70%市場，然2026年因北美CSP、中國AI自研芯片力道更加強勁，預(yù)期ASIC拉貨成長幅度將高于GPU，導(dǎo)致NVIDIA市占下滑。

TrendForce進一步指出，由于GPU需求維持在高水位，且供應(yīng)商產(chǎn)品推陳出新，拉動HBM需求; 以2025年AI芯片出貨量推估，HBM需求量年增達(dá)130%以上; 預(yù)計2026年HBM消耗量將持續(xù)增加，年成長仍有70%以上。

另外，今年因NVIDIA、AMD芯片主要搭載HBM3e世代產(chǎn)品，ASIC也有升級至HBM3e的趨勢，需求相對熱絡(luò)，HBM3e銷售單價年增5%~10%，隨三星完成HBM3e驗證后，明年這項產(chǎn)品將呈現(xiàn)三大原廠競爭的格局，買方握有較大議價優(yōu)勢，合約價將恐有轉(zhuǎn)為年減壓力。

至于HBM4已陸續(xù)進入送樣階段，預(yù)估其2026年銷售單價將顯著高于HBM3e，供貨商獲利空間較大; 若明年三家原廠皆完成驗證，買賣雙方不排除將再次議價。

2023~2026年AI服務(wù)器出貨年成長及占整體服務(wù)器比例