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TechInsights 解析:Nvidia Jetson AGX Orin 開發者套件

作者: 時間:2025-11-20 來源: 收藏

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英偉達的和數據中心處理器已經成為無處 不在隨著人工智能在整體電子市場中的重要性不斷提升,市場中的重要性不斷提升。

為了鼓勵工程師開發新創新,英偉達推出了 AGX Orin的開發套件。該套件是一款面向量產的AI開發平臺,結合了 AGX Orin 64 GB模塊、散熱器和參考載板。

該套件旨在讓工程師能夠開始使用 Orin,從人工智能設計的原型到AI驅動的機器人及其他自主機器。

以下是TechInsights對開發者委員會的部分深入探討。

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總結

64 GB 移動LPDDR5X SDRAM

2048核 Ampere架構,配備64個張量核

發布時間:2023年3月

價格:1,999美元

可獲得性:全球

目標市場:制造者、開發者

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主板

AGX Jetson Orin 開發套件的主板內置了主處理器——2048核的 Nvidia Ampere 架構 ,擁有 64 個 Tensor 核——以及來自 SK 海力士的 16GB 移動LPDDR5X SDRAM 主內存。板上的其他電子元件包括:

  • Macronix的串行閃存和串行NOR閃存

  • Onsemi的500毫安可調LDO穩壓器

  • Monolithic Power Systems 的降壓穩壓器和50安培Intelli相位解決方案

  • Kioxia的多芯片內存 — 64 GB MLC Nand閃存

  • Analog Devices 的 12.5 A 降壓直流直流轉換器

  • Nexperia 的雙施密特-觸發緩沖器和單一雙輸入與門

  • 德州儀器的溫度傳感器以及分流和母線電壓監測器

  • Microchip的串行EEPROM存儲器

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Nvidia Jetson AGX Orin 開發者套件中包含的次要主板包含以下電子元件:

  • Microchip 的 320bt ARM Cortex-M0+ 微控制器和串行 EEPROM 內存

  • Onsemi的兩位電壓轉換器

  • 德州儀器的八位雙向電壓電平轉換器、直流/直流轉換器和四位雙電源總線收發器

  • Diodes Inc. 的 LDO 監管機構

  • Nexperia 的可配置多功能門

  • 英飛凌的USB Type-C 控制器

  • Gstek的3安培降壓轉換器

  • Marvell 半導體的以太網PHY收發器

  • Realtek的USB 3.1集線器和PD 3.0控制器

  • Windbond的串行閃存

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Wi-Fi 主板

Wi-Fi主板包含一些電子元件,以支持Nvidia Jetson AGX Orin開發套件的Wi-Fi連接。其中包括Realtek的單芯片Wi-Fi/藍牙模塊和SAW濾波器

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主要組成部分

  • $410.28 — 2048核NVIDIA Ampere架構GPU,64個張量核心 — NVIDIA(數量:1)

  • $152.53 — 多芯片內存 — 16GB 移動LPDDR5X SDRAM — SK海力士(數量:4)

  • $28.23 — Bd到Bd:主板(數量:1)

  • $28.23 — Bd到Bd:主板(數量:1)

  • $10.89 — 12層FR4/HF組裝 — UMT(數量:1)

  • $8.52 — 10層FR4/HF組裝 — UMT(數量:1)

  • $7.77 — 50 A Intelli-Phase 解決方案 — 單片電力系統(MPS)(數量:8)

  • $7.28 — 多芯片存儲器 — 64GB MLC NAND閃存、內存控制器(eMMC 5.0)— KOXIA(數量:1)

  • $4.29 — Wi-Fi board subsystem — Azure Wave (數量:1)

  • $3.63 — 小型被動:電容、抗性、鐵氧體(數量:907)


關鍵詞: Nvidia Jetson GPU

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