TechInsights 解析:Nvidia Jetson AGX Orin 開發者套件

英偉達的GPU和數據中心處理器已經成為無處 不在隨著人工智能在整體電子市場中的重要性不斷提升,市場中的重要性不斷提升。
為了鼓勵工程師開發新創新,英偉達推出了Nvidia Jetson AGX Orin的開發套件。該套件是一款面向量產的AI開發平臺,結合了Jetson AGX Orin 64 GB模塊、散熱器和參考載板。
該套件旨在讓工程師能夠開始使用Jetson Orin,從人工智能設計的原型到AI驅動的機器人及其他自主機器。
以下是TechInsights對開發者委員會的部分深入探討。

總結
64 GB 移動LPDDR5X SDRAM
2048核Nvidia Ampere架構GPU,配備64個張量核
發布時間:2023年3月
價格:1,999美元
可獲得性:全球
目標市場:制造者、開發者

主板
Nvidia AGX Jetson Orin 開發套件的主板內置了主處理器——2048核的 Nvidia Ampere 架構 GPU,擁有 64 個 Tensor 核——以及來自 SK 海力士的 16GB 移動LPDDR5X SDRAM 主內存。板上的其他電子元件包括:
Macronix的串行閃存和串行NOR閃存
Onsemi的500毫安可調LDO穩壓器
Monolithic Power Systems 的降壓穩壓器和50安培Intelli相位解決方案
Kioxia的多芯片內存 — 64 GB MLC Nand閃存
Analog Devices 的 12.5 A 降壓直流直流轉換器
Nexperia 的雙施密特-觸發緩沖器和單一雙輸入與門
德州儀器的溫度傳感器以及分流和母線電壓監測器
Microchip的串行EEPROM存儲器

Nvidia Jetson AGX Orin 開發者套件中包含的次要主板包含以下電子元件:
Microchip 的 320bt ARM Cortex-M0+ 微控制器和串行 EEPROM 內存
Onsemi的兩位電壓轉換器
德州儀器的八位雙向電壓電平轉換器、直流/直流轉換器和四位雙電源總線收發器
Diodes Inc. 的 LDO 監管機構
Nexperia 的可配置多功能門
英飛凌的USB Type-C 控制器
Gstek的3安培降壓轉換器
Marvell 半導體的以太網PHY收發器
Realtek的USB 3.1集線器和PD 3.0控制器
Windbond的串行閃存

Wi-Fi 主板
Wi-Fi主板包含一些電子元件,以支持Nvidia Jetson AGX Orin開發套件的Wi-Fi連接。其中包括Realtek的單芯片Wi-Fi/藍牙模塊和SAW濾波器

主要組成部分
$410.28 — 2048核NVIDIA Ampere架構GPU,64個張量核心 — NVIDIA(數量:1)
$152.53 — 多芯片內存 — 16GB 移動LPDDR5X SDRAM — SK海力士(數量:4)
$28.23 — Bd到Bd:主板(數量:1)
$28.23 — Bd到Bd:主板(數量:1)
$10.89 — 12層FR4/HF組裝 — UMT(數量:1)
$8.52 — 10層FR4/HF組裝 — UMT(數量:1)
$7.77 — 50 A Intelli-Phase 解決方案 — 單片電力系統(MPS)(數量:8)
$7.28 — 多芯片存儲器 — 64GB MLC NAND閃存、內存控制器(eMMC 5.0)— KOXIA(數量:1)
$4.29 — Wi-Fi board subsystem — Azure Wave (數量:1)
$3.63 — 小型被動:電容、抗性、鐵氧體(數量:907)








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