原材料價格上漲，半導體基板行業感受到壓力，關鍵投入成本持續上升。據ZDNet報道，韓國基材制造商正面臨原材料價格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報告援引業內消息指出，2025年主要半導體基材價格——包括黃金和銅包層壓板（CCL）——大幅上漲。黃金和CCL合計占印刷電路板（PCB）原材料成本的近一半。報告補充說，PCB是DRAM、SSD模塊和系統半導體中不可或缺的組成部分。

PGC和CCL成本上漲滿足高端PCB材料需求的激增

報告指出，金氰化鉀（PGC）是基底中最關鍵的金基材料。據報道，韓國PCB制造商TLB和Simmtech表示，PGC價格從2023年的每克5萬韓元飆升至2024年的7萬韓元，2025年第三季度達到每克9.9萬韓元，幾乎翻倍增長。

與此同時，CCL的覆蓋范圍更廣，不僅用于半導體模塊的印刷電路板，還用于封裝基板。報告指出，三星電機和LG Innotek表示，第三季度CCL的購買價格較去年同期上漲了10%的低至中段。

商業時報援引機構投資者的話稱，隨著人工智能基礎設施的進入階段由于快速擴張，PCB和CCL的需求正在服務器、交換機和AI加速器中攀升。高端HDI、超低Dk/Df材料、服務器主板和高層數主板的需求尤為強勁。報告補充說，高端CCL預計原材料成本上漲將順利過渡。

TrendForce指出，隨著AI服務器設計的發展，PCB正進入一個根本性變革的時期。從英偉達的無線Rubin平臺到超大規模企業的超高層HDI ASIC服務器，PCB正從被動載體轉變為關鍵的性能賦能器。TrendForce補充說，2026年將是一個轉折點，屆時技術創新將成為PCB價值的主要驅動力。

基材制造商在成本壓力下轉向高價值產品

盡管材料成本大幅上漲，ZDNet指出基材制造商仍有信心通過增加高附加值產品在產品組合中的份額來抵消壓力。

ZDNet指出，需求越來越多地集中在高價值的存儲產品上，為材料成本的上升提供了緩沖。報告稱，2026年1c DRAM的大規模商業化預計將加速高性能8 Gbps級DDR5的普及。與此同時，第二代SoCAMM（SODIMM-CAMM）PCB的生產也將啟動——英偉達為AI服務器設計的下一代內存模塊。此外，報告指出，隨著全球科技公司加大自有ASIC的開發力度，FC-BGA的需求正在急劇上升，這種封裝基板連接翻轉芯片與細金屬凸起。