Quectel 無線解決方案推出了其KGM133S Matter over Thread模塊，旨在提升主流智能家居生態系統之間的互作性。這些模塊結合了Thread連接性，支持最新的Matter 1.4規范以及額外的Zigbee和藍牙LE選項。該KGM133S系列適用于門鎖、傳感器、照明及其他家用設備，旨在幫助設備制造商降低協議復雜性，解決連接家庭設計中的碎片化問題。

這可能具有相關性，因為像KGM133S這樣的Matter通過線程模塊可能影響OEM如何設計低功耗節點、選擇無線前端以及如何規劃多生態系統智能家居產品的基于IP的連接。

基于Silicon Labs平臺構建的Matter over Thread模塊

KGM133S系列基于Silicon Labs的EFR32MG24平臺，支持Matter 1.4 over Thread，旨在為包括Apple Home、Google Home、Amazon Alexa和三星SmartThings在內的生態系統提供基于IP的連接。據 Quectel 稱，Thread 和 Matter 的結合旨在減少對專有網關的需求，因為 Thread 節點可以通過邊境路由器連接，可能降低延遲并簡化網絡拓撲。

每個模塊集成了256 KB的SRAM和閃存容量選擇，容量為1.5 MB、2.5 MB或3.5 MB，以滿足當前固件需求和預期的Matter功能更新。運行最高78 MHz的Arm Cortex-M33核心負責協議棧和應用代碼，這在廠商希望將多項功能整合到單一無線電SoC時非常有用。

Quectel 強調了一款緊湊型 LGA 封裝，采用兩種尺寸：12.5 × 13.2 × 2.2 毫米，配備 IPEX 或針腳天線選項;以及 12.5 × 16.6 × 2.2 毫米，配備板載 PCB 天線。最多可配置26個GPIO為I2C、UART、SPI或I2S，為設計者在接口傳感器、執行器或音頻子系統時提供了一定靈活性。

針對低功耗、安全的智能家居節點

基于線程的低功耗運行是設計的核心目標，KGM133S面向仍需保持網狀連接的電池供電終端。射頻段的接收靈敏度優于-105 dBm，并可選發射功率最高為19.5 dBm，有助于在混凝土墻體或設備密集部署的歐洲家庭中保持鏈路的穩健性。工作溫度范圍從-40°C到+105°C，使模塊能夠用于室內集線器之外，例如戶外照明或裸露傳感器。

除了Matter over Thread，KGM133S系列還支持Zigbee 3.0和藍牙LE 6.0，這對于連接遺留產品或通過智能手機添加調試和控制功能非常有用。安全庫增強的安全性來自底層的Silicon Labs平臺，為制造商提供了一條硬件輔助路徑，以保護連接家庭部署中的憑證和用戶數據。

Quectel Wireless Solutions副總經理Delbert Sun表示：“協議碎片化仍是實現智能設備無縫連接的最大障礙之一，而Matter協議是克服這一問題的關鍵。”“通過我們全新的Matter over Thread模塊，我們正在幫助行業實現真正的互作性。”