隨著華為加大其人工智能的雄心，韓國正成為意想不到的焦點市場，據(jù)報道該公司正準備將AI芯片推向韓國客戶。據(jù)韓聯(lián)社報道，華為韓國首席執(zhí)行官王志蓮在2025年華為日26日的新聞發(fā)布會上表示，公司計劃于2026年在韓國正式推出AI計算卡和AI數(shù)據(jù)中心解決方案。

預(yù)計即將發(fā)布的產(chǎn)品是華為最新的人工智能加速器——Ascend 950。正如報告指出的，公司旨在將該產(chǎn)品定位為韓國客戶的NVIDIA替代方案。

華為計劃在韓國推動基于集群的人工智能戰(zhàn)略

報告指出，與英偉達不同，華為不打算將其AI芯片作為獨立產(chǎn)品推廣，而是專注于集群層面的部署。王明明解釋說，華為的戰(zhàn)略不僅僅是銷售單張AI顯卡或服務(wù)器，更旨在通過提供端到端（E2E）解決方案，將網(wǎng)絡(luò)和存儲等基礎(chǔ)設(shè)施硬件與軟件整合，正如報告所強調(diào)的那樣。

王稱，在這種做法下，華為可能無需依賴第三方合作伙伴來提供供應(yīng)或銷售，因為華為正采取直接集成和服務(wù)交付的戰(zhàn)略。報道補充說，華為韓國目前正與多家公司就潛在的供應(yīng)安排進行談判。

報告指出，華為還計劃明年向韓國企業(yè)提供其自開發(fā)的開源作系統(tǒng)Harmony，作為其構(gòu)建更廣泛生態(tài)系統(tǒng)努力的一部分。與此同時，報道補充稱，公司沒有計劃在2026年在韓國推出智能手機。

據(jù)報道，華為將自家打造具備出口能力的人工智能芯片

華為在海外AI芯片領(lǐng)域的雄心正因關(guān)鍵組件內(nèi)部化的進展而得到支撐。據(jù)Edaily報道，華為據(jù)稱已將HBM引入內(nèi)部，以應(yīng)對美國出口限制，實現(xiàn)了更穩(wěn)定的供應(yīng)，無需依賴三星電子或SK海力士等外部供應(yīng)商。報道還援引消息人士稱，在華為連接2025大會上，公司表示其Ascend 950系列將配備華為專有的HBM解決方案——“HiBL 1.0”用于推理，“HiZQ 2.0”用于訓(xùn)練。

華為Ascend AI芯片將實現(xiàn)全球擴展

除了韓國，Edaily還指出華為強調(diào)計劃不僅在韓國，還將全球推廣其Ascend AI芯片。公司還透露計劃明年在馬來西亞推出這些芯片。據(jù)MTN引述消息人士稱，華為的海外擴展計劃意義重大，因為華為此前主要專注于國內(nèi)市場，如今已獲得足夠的銷量支持出口。