當前全球電子制造業正面臨需求升級與技術突圍的雙重驅動，在AI浪潮的驅動下，單臺AI服務器的PCB面積是普通服務器的3-5倍，且對高多層、高密度互連等技術要求極高，新能源汽車電子成本占比也突破40%，5G基站對高密度封裝器件需求激增……這些變化倒逼表面貼裝技術SMT從規模化生產工具向高精度、高可靠、智能化制造核心轉型，包括重點設備的AI化改造、關鍵材料的性能突破以及配套服務的全鏈條滲透。

核心工藝生產設備，如何實現效率與精度雙突破？

電子制造對降本增效與品質升級的需求持續深化，推動SMT核心工藝設備跳出單一功能局限，朝著全流程智能協同方向迭代進化。從焊接、貼裝到插件、印刷，設備技術不斷聚焦智能化適配、柔性化生產與高兼容性適配，國際大廠持續鞏固技術優勢，本土企業也憑借算法創新、場景定制與本土化布局加速突圍，在細分賽道實現效率與精度的雙重躍升，為電子制造規模化與高端化生產提供核心支撐。

貼片機與回流焊—滿足高新能與智能化服務適配

在SiP（系統級封裝）等半導體制造領域，FUJI憑借強勁的技術實力與全自動化解決方案，精準攻克封裝貼裝環節的行業痛點——面對貼裝點多導致效率下降、微型錫球元件/密間距適配能力不足、元件/錫膏受沖擊引發品質波動等難題，給出了針對性的全鏈條解決方案：以行業前沿的貼裝速度（如2RV模組實現120,000cph高效產出）保障生產效率，通過豐富的功能單元適配不同元件高度與拼板定位需求，依托先進的傳感技術精準匹配微型元件、密間距等復雜場景，再配合品質追溯功能實現生產全流程的穩定管控。其SiP半導體制造解決方案也將通過富士德中國、佳力科技、北亞美亞電子科技、技鼎機電等代理商在國內市場廣泛落地。

上海一實貿易聚焦貼片機領域的全鏈條服務，擁有全球市場占有率領先的松下貼片機及SMT整線設備。例如松下G系列NPM-GW、NPM-GH、NPM-GPL和NPM-CSPL，憑借更高生產性與貼裝品質，為不同規模電子制造企業提供多元化選擇，從中小批量生產到大規模量產場景均能精準適配，成為行業信賴的設備解決方案提供商。

日東科技在線式真空回流焊，以自主創新的真空焊接爐技術為核心，成功攻克焊接空洞率與氣密封裝等行業難題，解決了傳統焊接的氧化、氣孔、空洞等缺陷，可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本。焊接腔體內置式真空模組，成為半導體、汽車電子、航空航天等高端制造領域的核心工藝。采用進口真空泵，可自動分段抽取真空，空洞率降低到3%以下，可直接導入普通回流焊溫度曲線，工藝調整方便快捷。真空腔體配置紅外輔助加熱，采用PID控制，確保真空腔溫度恒定，保證焊接品質。

愛思姆特推出的熱風加熱甲酸爐，采用全對流加熱技術，可在同一制程中滿足不同類型產品的焊接需求——客戶無需使用特定載具，只需將電源模塊、散熱片等產品放置在通用載具上，通過設備的四個加熱區、三個冷卻區及新的對流加熱組合，即可實現高效焊接，且產品切換幾乎零時間，同時具備超400攝氏度的高溫特性，輕松應對高難度焊接場景。此外，愛思姆特的在線回流真空系統不僅實現高傳熱效率與低溫差，還支持壓力曲線設置，能滿足大型AI設備的生產需求；設備靈活性極強，客戶可自主配置和修改參數，快速適應新能源汽車電子產品的快速迭代，為多領域生產提供高效解決方案。

快克以綜合解決方案提供商的身份，貫穿SMT核心工藝環節的設備創新。作為精密電子組裝和半導體封裝的設備與方案專家，快克緊跟智能制造與機器人應用趨勢，針對AI服務器、智能駕駛、AI消費類產品等新興領域的設備需求，打造覆蓋貼裝、焊接、檢測的一體化電子制造裝備解決方案，其產品不僅在單一設備性能上表現突出，更通過設備間的智能協同，提升整條SMT生產線的運轉效率。

勁拓則將AI技術融入回流焊智能化升級，其新型智能直流回流焊搭載基于深度學習的神經網絡模型，通過PCBA板材質、尺寸等基礎數據與熱力流體仿真數據的雙重訓練，可自動預測最優工作參數，并且能隨實際生產數據的積累持續迭代優化，無需人工反復調試，為回流焊設備的智能化轉型提供清晰路徑。通過實時監測核心部件的運行狀態與參數，并結合歷史數據分析，系統能夠提前識別異常征兆，提示客戶及時進行維修或更換，從而有效減少突發停機風險，同時降低設備運維的難度與成本。客戶可根據換班、停線維護等不同場景設定時間，設備自動進入深度或淺度休眠模式，顯著降低電力與氮氣的消耗，實現節能環保與運營成本節約的雙重目標。休眠時間到達后設備進入生產狀態，另外設備可接收前道工序設備信號提前喚醒。

路遠智能立足國內行業實際，對標國際先進SMT技術，先后開發出H系列高速貼片機、F系列多功能貼片機、FS系列晶圓封裝貼片機，采用標準飛達、ICTRAY、短截料工裝、WAFER機構、華夫盒、多宮格柔振、單宮格柔振、異形飛達等上料模式，整合直排式高速貼裝頭及多功能貼裝頭、轉塔式貼裝頭等模塊化模組，集成了先進的視覺識別技術以及可持續優化的軟件技術，從而涵蓋了國內絕大部分SMT的應用場景。經過多年以來深厚的技術積累，已成長為國內具有重大影響力的高端貼片機制造商。

插件機設備—自動化與柔性化的技術突破

插件機賽道聚焦無人化生產與多品種適配，以技術創新解決生產痛點。珠海智新科技專注異形插件機領域，打造以插件機為核心、周邊自動化設備為輔助的全自動化解決方案。其680高速異形插件機，以機器視覺、運動控制和深度學習算法為核心，性能、精度、靈活性和兼容性的行業領先水平，實現異形元件的可靠、穩定、靈活插裝，幫助電子制造企業減少人工投入、提升生產效率，加速“智能工廠”的建設進程。

華技達全自動異形元件插件機CAM-20/CAM-18具有高精度的視覺系統和機械定位系統，能夠準確地識別和抓取異形元件，并將它們精確地放置在電路板上的預定位置，結合強大的AI算法和針對不同使用場景開發其特定功能，簡化編程步驟，可以提高生產效率，減少人工操作的錯誤，并確保組裝的質量和一致性，推動企業的柔性化生產。

中禾旭作為國家專精特新“小巨人”企業，深耕插件機領域近二十載，憑借工業級可靠性贏得全球客戶認可。其全自動插件機HS-K6S覆蓋汽車電子、新能源、航天航空等高端領域，針對這些領域對設備穩定性、精度的嚴苛要求，在核心部件選型與生產工藝上層層把關，確保設備在長時間連續運轉中仍能保持高精度插裝，成為全球合作伙伴在高端插件場景中的優選設備。

綜合方案與配套設備—補全SMT生產工藝鏈條

除核心設備外，綜合解決方案與配套設備進一步完善SMT生產流程，提升整體效率。智晟威深度聚焦SMT周邊設備領域，解決SMT生產線輸送、緩存、清潔、冷卻、修補需求，可與主體設備無縫通訊銜接，通過穩定的產品性能，提高生產效率。

盈拓深耕SMT配套設備領域，其推出的KLM-U系列在線視覺激光刻印機是一款集高精度、智能化先進工業追溯設備。設備核心搭載業界全新設計 3D 激光器，是免維護、長壽命的 UV 激光器，突破性的風冷設計，摒棄了傳統水冷 UV 激光器復雜的維護流程。內置的功率監控可持續確保刻印能量輸出長期穩定的一致性，還能夠實現極小范圍內的精密刻印，可在1×1mm的極小面積內容納超過280位的高密度二維碼，通過自動對焦的Z軸掃描技術，實現高度差42mm產品和無熱損傷的刻印，廣泛應對復雜的SMT生產場景。系統集成了先進的視覺定位與XY動態跟蹤功能，可自動識別并補償產品位置偏移，同時，能與MES等生產管理系統無縫對接，實現從工單，刻印、讀碼到數據上傳的全流程閉環追溯，確保追溯數據100%準確可靠。助力企業構建可靠、高效的智能制造體系，顯著提升產品競爭力與生產追溯效率。

首為國際貿易有限公司在焊接配套設備領域，以模塊化設計滿足多樣化生產需求。其選擇性波峰焊接AF系列為模塊化在線設備，企業可根據預算與生產節拍自由選擇配置，從基礎焊接單元到全功能生產線均可靈活組合。其中單獨工作站式設計，將“噴助焊劑”“預熱”“焊接”三大工序集成于一個單元，特別適用于高混合小批量生產場景，大幅提升生產靈活性，降低小批量訂單的生產成本。

誠聯愷達聚焦半導體封裝領域的設備與方案創新，通過產學研協同攻克技術難題。旗下產品全自動在線真空焊接爐KD-V300-Ⅱ，有以下的設備特點：

多艙協同，效率倍增：三艙室無縫協同作業，大幅縮短生產周期，實現產能倍增。

實時監控，品質可控：每艙配備可視窗口與可選視覺系統，實時監控并追溯焊接品質。

精準控溫，適用廣泛：雙溫控系統達400℃，均勻控溫，適配多樣工藝，降低不良率。

真空速率可調，保障質量：三艙獨立真空系統，軟抽可控，高效除泡防炸錫，提升焊質。

雙氣保護，空洞率低：甲酸還原配合氮氣保護，雙重作用使焊接空洞率≤1%。

高效冷卻，降低維護：水冷氣冷可選快速降溫，艙壁冷卻系統兼顧防過熱與降低清潔維護。

精密升降，穩定耐用：伺服驅動精密升降，重復精度高，高溫密封耐用，降低故障成本。

兼容實用，滿足需求：標準軌道高度適配多數產線，＞20kg載重滿足多樣化工裝需求。

智能軟件，便捷管理：自研系統操作高效，支持SECS/GEM協議，助力智能生產管理。

全面防護，安全無憂：多重安全機制覆蓋過載、高溫、泄漏等風險，保障人機安全。

當前SMT產業的競爭已從單一設備性能比拼，轉向全流程設備協同能力較量。隨著AI、新能源、半導體等領域技術賦能深化，SMT生產設備將持續向更高精度、更智能化方向突破，為全球電子產業創新升級提供堅實支撐。

2026年慕尼黑上海電子生產設備展，將成為全球SMT產業鏈的創新展示舞臺，全方位呈現技術突破成果與產業協同模式，清晰勾勒出電子制造高質量發展的未來圖景。誠邀SMT行業的各位同仁，于3月25-27日相聚上海新國際博覽中心，共赴這場電子制造的創新盛會，在交流與合作中解鎖行業發展的新可能，攜手推動SMT產業邁向更高精度、更智能化的新征程。

*含往屆展商

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