·       經過現場驗證的 Cardinal 產品家族新增的多功能產品，支持最高頻段，同時提供無與倫比的信號完整性和回波損耗性能

·       經過精心設計，可解決復雜測試環境中多信道信號路由的復雜性

·       支持高達 448 Gbps 的數據表征傳輸率，可驗證下一代 AI 集群、5G/6G、衛星通信、毫米波雷達和太赫茲成像 

伊利諾伊州萊爾市 – 2026年3月25日 – 全球電子設備領軍企業暨連接技術創新企業 Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高頻同軸組件，為測試和測量 (T&M) 樹立行業標桿。該產品支持高達 145 GHz 的頻率，標志著 Cardinal 家族的戰略性擴展，其成熟可靠的機械完整性進一步進化，現已滿足高帶寬頻譜需求，可用于驗證下一代 AI 驅動的架構及 6G 無線基礎設施。 

Molex莫仕射頻總經理 Roman Buff 說道：“擴展到 145 GHz 是 Cardinal 產品線的自然演變，該產品線旨在滿足日益增長的端口密度需求，同時確保信號完整性不受影響。這種全新的高速解決方案將高頻接觸技術集成到 Cardinal 多端口外殼中，助力工程師跨越從 AI 到 6G 的鴻溝，并利用現有基礎設施測試面向未來的芯片。” 

測試領先一步

雖然 110 GHz 一直以來都是高性能測試的基準，但 6G 研究和 AI 回程需求的激增提出了更高的要求。Molex莫仕全新的 145 GHz Cardinal 產品能夠對以往標準同軸接口無法企及的信號進行特性分析。新組件提供高達 145 GHz 的相位匹配高精度連接，經過優化，可在極端頻率下實現極低的插入損耗和卓越的回波損耗性能。 

這一全新的 Cardinal 解決方案還支持高達 448 Gbps 的數據表征傳輸率，可與下一代設備和系統配合使用。通過突破測量極限，這款多功能產品幫助工程師在滿足當今標準的同時，驗證將定義未來十年全球連接的芯片和網絡協議。 

可配置的多端口優勢

Cardinal 組件的多端口設計封裝緊湊小巧，支持同時進行的高密度測試，可縮短研發周期。新組件可無縫集成于 Cardinal 產品生態系統，為廣泛行業領域提供高性能連接解決方案，涵蓋下一代 AI 集群、5G/6G 基礎設施、衛星通信、毫米波雷達以及太赫茲成像的新興需求。 

Molex莫仕將多個射頻連接器整合到單個多端口外殼中，從而縮短測試周期并降低總擁有成本 (TCO)。高性能射頻連接器和壓縮安裝、無焊印刷電路板 (PCB) 貼裝方式可提升測試靈活性，同時縮短安裝和返工時間。將高頻接觸技術集成到多端口組件中，使工程師能夠突破 110 GHz 的測試上限，平穩轉換至 145 GHz 級別的能力，從而實現順暢升級。 

一致、可重復的性能

Molex莫仕 Cardinal 組件的一大特點是連接器對接的可重復性，這在頻繁對配和拔脫連接器的測試環境中至關重要。Cardinal 多端口高頻同軸組件的對配額定值超 500 次，具有可靠性能。而最重要的是，Molex莫仕使用高度精確的連接器來提高可重復性，確保從第一次測量到第 500 次測量的一致性和可重復性能。 

這種高密度 PCB 連接器可最大限度減少電路板占用空間，從而實現更小的評估板，進一步降低成本。 

產品供應

Molex莫仕 Cardinal 多端口高頻同軸組件現已上市，其中 Cardinal 145 GHz 組件將加入現有產品線，與 67 GHz 精密同軸組件及 110 GHz 精密同軸組件共同構成完整解決方案。Cardinal 組件還提供多種連接器選項，包括垂直、直角和側邊接合 PCB 終端，同時提供可擴展的多端口配置，包括用于高密度設置的 1x4、1x8 和 2x8 配置。