2026年全球半導體市場將迎來爆發式行情，市場研究機構Omdia上調行業收入增速預期至62.7%。此次預期上調，源于人工智能算力需求持續重塑基礎設施建設格局，帶動DRAM、NAND等存儲芯片需求暴漲。

這預示著整條供應鏈機遇與風險并存：既有元器件短缺隱憂，也面臨系統成本上漲、產品設計優先級重構等變化。

存儲供需缺口進一步加劇

本輪行業暴漲的核心，是存儲芯片供需緊張局面持續加深。Omdia預計，2026年DRAM市場規模近乎翻倍，NAND市場規模較2025年最高有望增長四倍。關鍵誘因是行業集體轉向高帶寬內存HBM：HBM利潤空間更高，但產能出貨量偏低。

產業轉型進一步收緊傳統存儲芯片供給、推高市場價格，芯片短缺態勢或將延續至2027年。與此同時，云廠商及企業加速服務器換代升級，淘汰老舊設備以適配AI算力負載需求。

受此拉動，計算與存儲賽道強勢上行，預計同比增長90%，行業總收入將突破7000億美元。

價格普漲，波及更廣市場

除數據中心外，消費電子與無線終端市場同樣受益。盡管智能手機出貨量持平，但存儲芯片漲價推高整機物料成本，進而抬升半導體行業營收。新款旗艦機型、折疊屏手機及AI功能應用將持續拉動行業景氣度，可穿戴設備市場也保持穩步增長。

Omdia高級首席分析師邁森?羅布萊斯-布魯斯表示：“人工智能應用已超越簡單問答場景，產業化進程呈指數級推進，大幅拉動存儲及處理芯片需求，整體提振半導體行業營收。但仍存兩大疑問：廠商產能擴產及供貨提速空間有多大？長期來看，哪些應用能產生足夠投資回報，支撐當前AI領域高額資本開支？”

Omdia提示：本輪行業增長更多由漲價驅動，而非銷量擴容；這種周期規律過往也曾出現，但當前規模已達歷史空前水平。