伊利諾伊州萊爾市 – 2026年5月8日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex 莫仕已完成對(duì) Teramount Ltd. 的收購。該公司總部位于以色列，專注于開發(fā)可拆卸光纖直連芯片互連解決方案，并針對(duì)大規(guī)模共封裝光學(xué) (CPO) 及其他硅光子學(xué)應(yīng)用對(duì)該解決方案進(jìn)行優(yōu)化。 

Molex 莫仕數(shù)據(jù)通信解決方案事業(yè)部總裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的無源可拆卸耦合方法支持較大的裝配公差和半導(dǎo)體級(jí)的晶片工藝，填補(bǔ)了光學(xué)堆棧中的關(guān)鍵空白。通過將這一獨(dú)特的技術(shù)整合到 Molex 莫仕的光學(xué)互連產(chǎn)品組合中，Molex 莫仕將能夠提供一條更順暢的路徑，實(shí)現(xiàn)從早期原型到大規(guī)模 CPO 以及 AI 時(shí)代所需其他硅光子架構(gòu)的無縫過渡?！?nbsp;

Teramount 將繼續(xù)作為位于耶路撒冷的設(shè)計(jì)與工程中心發(fā)揮作用，并得到 Molex 莫仕全球光學(xué)能力的支持。它將被納入 Molex 莫仕光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部門中的光學(xué)互連分部。