2014年全球IC代工產值將增9% 半導體行業僅上升5.2%
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編者按：IC代工產值的增長速度超過整個半導體產業，意味著IC代工在整個半導體產業中所占比例的提升，這也意味著自有晶圓廠的地位在逐步下降。這是社會化分工的必然結果，對整個半導體行業來說在一定程度上是好事，合理優化了資源的利用，減少了資源浪費。
根據Digitimes研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。
本文引用地址：http://cqxgywz.com/article/215648.htm電子時報研究表示，2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9%。
研究稱，臺積電預計在2014年專注于20nm SoC工藝的批量生產，同時12英寸晶圓廠的新產能也將上線。
研究透露，競爭對手Globalfoundries和三星電子也將在2014年上半年提高20nm芯片產能。
研究稱，由于三星電子失去蘋果訂單，其2014年晶圓代工廠的產能利用率可能會下降。受來自蘋果IC應用處理器訂單以及智能手機和平板電腦強勁需求的的推動，臺積電2014年在全球晶圓代工市場所占份額有望2012年的48.4%上升到50.3%。
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