工研院IEK(產業經濟與趨勢研究中心)預估，明(2015)年度全球半導體構裝材料市場規模將可達198.33億美元，較今年190.28億美元成長4.2%。

　　從產品部分來看，IEK預估，明年全球IC載板市場規模占比約41%，線材占比約17%，導線架占比約17%，固態模封材料占比約8%。

　　在供應鏈分布方面，IEK指出，今年臺灣廠商供應IC載板關鍵材料比重約33%，日本供應比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應比重為最大宗，其次是德國，韓國則緊追在后;在導線架部分，由于產業技術較成熟，中低階產品用量廣，臺灣供應商多以中國大陸為生產基地。

　　此外，觀察全球手機用晶片構裝技術趨勢，IEK預期，依中高低階型態和手機晶片選擇構裝方式的不同，預估明年晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)和球閘陣列覆晶封裝(FBGA)在手機晶片之滲透率可達59%，覆晶堆疊式封裝(FC-PoP)滲透率可達33%。