半導體工藝進入1xnm節點之后，各大巨頭都遭遇了嚴重的困難，尤其是Intel 14nm出現了前所未有的延遲，與計劃進度嚴重脫節，至今只有寥寥兩個產品線，今年下半年才會全面普及。

　　臺積電16nm原本寄予厚望，2015年初就要快速量產，結果連續跳票，現在看最快也得年底了，甚至得2016年。

　　三星14nm相對還好一些，起步雖晚但是進步很快，據說良品率提高很快，又拉上Global Foundries做同盟，已經贏得了蘋果、高通的芳心。

　　如果按照原先的Tick-Tock發展模式，后續進展順利的話，Intel應該在2016年底推出10nm工藝新品，據說代號為“Cannonlake”，取代這兩年的14nm Broadwell/Skylake，但情況極為不樂觀。

　　Intel CEO柯再奇近日也公開談到了10nm，但他沒有給出好消息，而是說他們還在繼續研究，尚未確立時間表。這就意味著2016年底推進到10nm的可能性已經基本為零了。

　　而對于臺積電來說，日子也不好過。近來關于臺積電16nm Fin FET工藝進展不順的風言風語很多，比如說設備安裝推遲到下半年，大規模量產可能得等明年了，迫使高通、蘋果兩大客戶紛紛投靠三星14nm Fin FET。

　　在近日的投資者大會上，臺積電董事長張忠謀也承認，2015年的Fin FET技術市場上，臺積電將會輸給三星，但在2017-2018年，臺積電將會實現反超。

　　他同時披露說，已經有50多名客戶利用臺積電16nm Fin FET工藝完成了新品流片工作，大多數會在2015年第三季度投入量產，新工藝也將在第四季度貢獻5-10%的收入。

　　這就等于承認，此前說的2015年中量產已經不可能，而從收入比例上看，所謂的第三季度量產也僅僅是個開始，真正成熟最快也得今年底，和此前的推測基本相符。

　　臺積電甚至說已經有一位客戶開始使用其16nmFinFET工藝生產芯片了，但具體是誰不肯說，而大多數客戶都選擇等待更好的16nmFinFET+。