半導體外包封測行業(yè):3月很關鍵
由于受次貸危機影響,市場擔心美國經濟增速放緩將影響全球半導體行業(yè)增長。
本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/79264.htm特別是出口占比大的一些國內封測企業(yè)將受到嚴重影響。但我們觀點與此不同,由于新興市場的推動,中低價產品暢銷,客戶對價格敏感性上升,一直有價格優(yōu)勢的國內企業(yè)反倒能獲得更多青睞。當然,如果美國經濟陷入衰退,帶動全球經濟下滑,仍舊會對企業(yè)盈利產生影響。
我們對三家上市的國內封測廠一月份運營數(shù)據(jù)進行了摸底,發(fā)現(xiàn)表現(xiàn)最好的并非是主攻國內市場的華天科技,而是以國際市場為主的通富微電(愛股,行情,資訊)。這印證了我們上面的觀點。通富一月份和去年12月份持平,預計一季度也能和去年四季度持平,真正的淡季不淡。長電一月份較旺季微幅回落,開工率9成左右,MOM預計在-10%以內,yoy為+50%,同樣好于國際廠商。華天的淡季效應更為明顯些,開工率在7-8成,一月份營運和去年同期相仿,這主要是因為進入12月份以來,國內半導體設計廠的增長出現(xiàn)疲態(tài)。
另外,對于08年整個全球的外包封測領域,我們仍保持謹慎樂觀的態(tài)度。主要是因為1)新興市場已成為半導體需求增長的主要來源;2)半導體庫存經過07年調整已經基本合理;3)廠商投資都趨于謹慎,供給壓力降低;4)奧運等刺激性因素。
除了上述因素外,外包封測領域還將獲得一個超越半導體行業(yè)增長的動能,那就是IDM大廠將封測外包的趨勢會加快。
在推薦公司上,我們看好長電科技,關注通富微電。看好長電的具體原因包括:1)新技術帶來客戶和產品結構的提升,一線大廠正處于上量階段。因為公司自主技術FBP相對可比技術QFN10%有以上的成本節(jié)約,所以競爭優(yōu)勢明顯;2)另外,國際上QFN類技術是今年最為看漲的封測技術,不少廠商都在積極投資此領域。同理可預期FBP也將有一個很好的需求市場。
在投資時點上,我們認為3月份將會是一個較為關鍵的時期。隨著淡季的離去,整體外包封測將呈現(xiàn)逐季走強的走勢。同時,三月份也可以更為清晰的看到長電科技大客戶上量的情況。















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