日本半導體設備協會 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導體生產設備產業訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產業展望正面。

　　日本半導體生產設備業 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。

　　數據顯示，日本晶片制造設備業在經歷使用大量晶片的電子產品之需求，長時間處于疲軟狀態后，其需求終于已完成觸底。

　　日本主要晶片生產設備制造商，包括東電電子 (TokyoElectron Ltd.)、尼康 (Nikon Corp.) 以及佳能 (Canon Inc.)。