在英特爾推出試驗型的80個內核的芯片將近兩年之后,英特爾將展示其下一代的高性能、節能的多核研究芯片.

　　據英特爾首席技術官和高級研究員Justin Rattner說,英特爾正在開發一種多核芯片,旨在顯著改善數據中心和云計算中的能源效率.Rattner說,英特爾計劃在今年年底之前推出這種新的芯 片.這種新的芯片是試驗性的,不是商業性的,擁有全新的設計和更高的內核數量.他說,雖然上一次的實驗芯片有80個內核,但是,這一次的芯片內核數量沒有 必要同樣多.不過,內核的數量要比目前市場上的芯片內核數量多.

　　英特爾負責研究的副總裁兼英特爾實驗室未來技術主管Andrew Chien說,我們都知道制作這種未來的芯片存在一些挑戰.你如何在這種熱封裝中升級性能?我們正在努力找出一些如何在這種同樣類型的封裝中繼續提供越來越強大的功能的方法.我們將繼續與研究團體一起制作這種研究性的原型產品.

　　英特爾實驗室經理David O'Hallaron解釋說,這種新的研究芯片是一種“芯片上的集群”.這種80個內核的實驗芯片也許沒有比上一次的研究芯片更多的或者同樣多的內核,但是,功能和編程性能更強.

　　英特爾80個內核的研究芯片具有萬億次浮點運算的性能,但是耗電量少于四核處理器.研究人員創建這種芯片的原型產品是為了搞清楚許多內核相互之間通訊的最佳方法.他們還創建新的架構設計和新的內核設計.

　　英特爾當時說,要制作出完全適用的和商業性的80個內核的芯片還需要5至8年時間.

　　Rattner說,我們堅持更簡單的內核的想法.這個重點是較低的性能,但是,數量更多的非常節能的內核.

　　上一次的試驗型芯片缺少基本的功能.這一次的新的芯片旨在擁有更多的可編程的內核.