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依托國家重大科技專項,EDA中心牽頭編制了國內首個強制JYIP核標準《GJB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》,建立IP核應用推廣平臺,開發IP核主觀評測電子表格(IPQE),在此基礎上,完成多款移動通信與數......
EDA中心在PDK設計領域開展了十多年的研發工作,常年服務于國內外主流Foundry、各大EDA公司和IC設計公司。能夠基于多種語言(Skill/Tcl/Python)開發適用于各種軟件平臺的PDK/oaPDK/iPDK......
基于65/45/40/28納米銅互連和28納米高k金屬柵CMP工藝及DFM設計規則,課題組開發了一套兼顧平坦化和寄生效應、完整兼容業界主流EDA工具的DFM仿真平臺,該平臺具有超大規模版圖快速處理,ECP/CVD/PVD......
研究65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP工藝,提出了耦合設計版圖與CMP機理的新型高效CMP建模技術,開發了多節點銅互連平坦性疊層仿真工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案,可動......
針對國產EDA工具應用推廣的平臺化共性技術問題,研究基于國產EDA工具先進工藝設計參考流程,以及關鍵EDA工具的評測技術,包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩定性、易用性等的測試驗證,形成規范的EDA工具評測......
基于新型非易失存儲的高能效終端架構技術:為解決資源受限物聯網終端的“存儲墻”問題,利用MRAM、PCM等新型存儲器,構建異構非揮發存儲架構。通過研究軟、硬件協同的異構存儲架構管理技術,達到降低內存功耗、減小I/O延時的目......
EDA中心硅集成驗證技術,聚焦于利用EDA技術及設計、工藝、封測技術,實現多環節集成、交叉技術集成,解決高品質、高精度、新工程技術的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學科創新領域,形成了獨特的解決方案,并成......
研發基于Web的EDA工具授權管理技術、安全可靠的網絡架構及VPN解決方案,構建EDA軟件管理系統,實現license的分時復用策略,解決昂貴EDA工具靈活授權問題。該系統支持EDA工具授權的全信息化管理模式,可實現Li......
納米芯片可制造性設計(DFM)技術:已形成Art-DFMx工具套件,支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析,用于面向良率提升和性能提升的版圖優化,先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測;提出了多物理機理......
2020年12月15日至16日,國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開,本次交流會由科技部高技術中心發起,2017年立項項目“面向高性能計算環境的集成電路設計自動化業務平臺”的6名項......
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