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Teledyne Technologies旗下公司?Teledyne DALSA?隆重宣布推出多光譜?Camera Link HS (CLHS)?線掃描相機，這是屢獲殊榮的?Linea?產品系列的新型號。這款最新的高分辨......
無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅者、意法半導體授權合作伙伴CEVA公司，與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體，以及全球數字筆技術和重要的創新者Wacom公司宣布合作開發新的......
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產......
4 月 1 日消息，據日經中文網報道，佳能正在開發用于半導體 3D 技術的光刻機。佳能光刻機新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴大至現有產品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導體的生產。3D 技術可以......
據 wccftech 報道，半導體制造公司臺積電（TSMC）已經增加了其 5nm 工藝技術系列的出貨量。這是臺積電產品組合中最先進的技術，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。DigiTimes 聲稱，增加產量是......
當前，芯片問題廣受關注，而半導體工業皇冠上的明珠——以極紫外（EUV）光刻機為代表的高端光刻機，則是我國集成電路（IC）產業高質量發展必須邁過的“如鐵雄關”。如何在短期內加快自主生產高端光刻機的步伐，打破國外的技術封鎖和......
上海兆芯推出的KX-6000是一款國產x86處理器，采用16nm工藝，最高8核架構，代號為“陸家嘴(Lujiazui)”，日前知名的編譯器GCC也添加了對KX-6000的支持。 從社區提交的代碼來看，兆芯開發者加入......
新思科技（Synopsys, Inc., ）近日宣布新增CODE V?和LightTools?之間的互操作性功能，以協助開發者輕松模擬成像和非成像組件的光學系統，從而縮短產品開發時間。憑借CODE V......
業界領先的提供片上網絡（NoC）互連和 IP部署軟件以加快SoC創建的系統級芯片(SoC)系統IP供應商Arteris IP(納斯達克股票代碼: AIP)今天宣布， Michal Siwinski 已經加入該公司擔任首席......
3月3日，芯原股份在發布的投資者關系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。這一高端應用處理器平臺基于高性能總線架構和全新的FL......
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