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全球領先的單片機和模擬半導體供應商--Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布，其極具成本效益的PIC24F 16位單片機系列中又新增8款器件，將產品類型擴展至體積更小、成本更低的2......
凌力爾特公司推出纖巧和準確的三路電源電壓監視器 LTC1728H-5，并保證在 -40oC 至 125oC 溫度范圍內工作。LTC1728H-5 監視 5V、3.3V 和一個用外部電阻分壓器網絡設置的可調跳變門限，可給用......
在2006年下半年，強勁的PC市場，使得市場對接口IC的需求增長，供貨期延長，而且這種增長一直持續到2006年12月份。對于許多產品，市場都保持健康發展，但在2007年初出現的季節性疲軟會隨著供過于需情況的出現而下降......
#1 IC封裝術語1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝......
日前，科勝訊系統公司發布應用于傳真機的新一代文件成像系統級芯片 （SoC），該器件具有完整的成像和通信功能。CX95410 基于科勝訊的可配置系統解決方案（CSS）架構，有助于制造商將單個器件應用于多個產品開發平臺，......
凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出集成了 400mV 電壓基準的微功率比較器 LT6703，該器件采用纖巧 2mm x 2mm 封裝。LT6703 用 1.4V 至 18V......
凌力爾特公司推出集成了 400mV 電壓基準的微功率比較器 LT6703，該器件采用纖巧 2mm x 2mm 封裝。LT6703 用 1.4V 至 18V 的電源電壓工作，非常適用于低壓或未穩壓電源。LT6703 僅需要......
Microchip Technology近日宣布，其極具成本效益的PIC24F 16位單片機系列中又新增8款器件，將產品類型擴展至體積更小、成本更低的28和44引腳封裝，并配備16至64 KB閃存程序存儲器和高達8 KB......
意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電......
Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封裝的低端自保護MOSFET，它可通過獨立狀態引腳提供診斷反饋，有效地提高汽車和工業性高壓系統的可靠性。 最新ZXMS6002G......
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