首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理......
3月28日，中科院計算所與意法半導體舉行龍芯處理器技術合作簽約儀式。根據協議，意法半導體取得5年龍芯2E在全球的制造和銷售權，而龍芯則通過該合作獲得了MIPS64架構全部許可使用權，避免了可能出現的產權糾紛。 ......
賽普拉斯半導體公司宣布，遙控產品領域的領先制造商Horizon Hobby已選定賽普拉斯公司PSoC® （Programmable System-on-Chip™，可編程片上系統）混合信號陣列用于......
3月26日，英特爾CEO歐德寧在北京宣布將在大連投資25億美元建立一個生產300毫米晶圓工廠。該工廠預計今年年底動工，并將于2010年上半年投產，新廠建成后將成為英特爾全球八個300毫米晶圓工廠之一。 ......
據知情人士透露，英特爾投資25億美元在中國大連建廠計劃早已獲得了美國政府的批準。該工廠預計將在2010年投產。 據外電報道，英特爾CEO歐德寧周一將到達北京，屆時預計將宣布這一投資計劃。此前中國政府已批準英特......
據國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發出一種新的膠水封裝技術，可以使芯片的散熱性能提升3倍。 據networkworld網站報道，膠水在半導體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠對芯片產生冷卻作用。通常，......
2007年3月26日，英特爾宣布在大連建立 90 納米技術的300 毫米晶圓廠。27 日，英特爾與大連市政府以及大連理工大學宣布共同合作創建“半導體技術學院”培養半導體人才。......
據臺灣媒體報道，針對英特爾公司在中國的芯片工廠獲得批準的傳言，全球第一大芯片代工巨頭臺積電公司的董事長張忠謀日前對媒體表示，臺灣地區行政機構應該加速對大陸地區開放半導體先進工藝，否則臺灣廠商在內地將處于落后境地。 ......
ROHM開發的最新「GMD2」系列產品，采用先進的齊納二極管、肖特基勢壘二極管封裝技術，實現了當今世界上最小、最薄的封裝尺寸，對于手機和數碼相機等各種追求小型化、薄型化設計的電子產品，無疑是最佳選擇。 0603尺......
ROHM開發的最新「GMD2」系列產品，采用先進的齊納二極管、肖特基勢壘二極管封裝技術，實現了當今世界上最小、最薄的封裝尺寸，對于手機和數碼相機等各種追求小型化、薄型化設計的電子產品，無疑是最佳選擇。 ＜ 0603......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
