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低功耗14位高速ADC實現芯片級封裝 Analog Devices公司推出了業界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50......
美國國家半導體公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音頻子系統，其優點是可以精簡便攜式音響系統的設計，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產品設計具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統。Bo......
專業電子零組件代理商益登科技（TSE:3048）所代理的Silicon Laboratories今日宣布為其Si825x數字化電源控制器推出完整的應用開發工具。這組新的開發套件Si8250DK是完整的硬件與軟件開發系......
真實產品驗證 IC 封裝系統聯合設計的價值如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體 直到最近，電子系統的設計流程還是傳統模式：在整個設計進程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔......
國國家半導體公司宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音頻子系統，其優點是可以精簡便攜式音響系統的設計，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產品設計具備卓越音效的全帶寬立體聲及 3D 音......
Altera公司為其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封裝選件，在大批量應用中，為設計人員提供了成本更低的可編程解決方案和更小的封裝外形。新封裝能夠滿足在低成本應用中采用Cyclo......
由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數......
瑞士日內瓦和美國加州Santa Clara 2005年9月14日訊–提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公......
3款最新產品來自第2代 ZigBeeTM 解決方案為更多的制造商帶來市場效益的快速增長 2005-9-12 位于挪威奧斯陸的Chipcon公司，作為全球領先的供應商，在低系統成本低功耗的射頻......
業界標準處理器架構與數字消費性及商業應用核心解決方案提供商 MIPS 科技（美普思科技，Nasdaq：MIPS）宣布，在其硬核知識產權（IP）核產品線中增加兩個產......
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