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10月9日，重郵信科開發(fā)出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機核心芯片---"通信一號"。就在此后一兩天時間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強型TD-SCDMA基帶芯片&quo......
2005年9月28日，北京訊：世界領先的IC 廠商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：ID......
IBM公司 和英飛凌技術 (Infineon Technologies) 公司將磁存儲器元件集成到高性能邏輯基中，開發(fā)出他們所聲稱的"迄今最先進的磁性隨機存取存儲器技術（MRAM）......
硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 &n......
2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 ......
Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC，采......
Semtech公司日前推出ESD保護器件μClamp 3324P，采用2.1......
Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達到5......
可編程單芯片系統(tǒng)的封裝問題 現(xiàn)今的復雜現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）正漸漸成為整個可編程系統(tǒng)的主角，這包括嵌入存儲器和處理器、專用I/O和多個不同的電源和地平面。為這些器件開發(fā)封裝也面臨著許多問題，這對SOC產(chǎn)品是很常見的......
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