首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
Mentor和華為宣布共同建立SoC軟硬件協同驗證環境。之前，華為已經利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協同驗證方案成功建立了基于ARM的SoC驗證環境。且通過利用Seamless協同驗證環境，已經成功調試......
近期，Microchip Technology（美國微芯科技公司）推出了超小體積的單片機。新產品采用6引腳封裝，適合空間極為有限和成本極低的應用。這些突破傳統的6引腳閃存器件超越了現有單片機所及的應用范疇，適用于更廣闊的......
意法半導體(ST)新推出的單封裝全橋芯片VNH3SP30，專為如車窗升降機、座椅定位器和直流電機控制器等大功率汽車應用而設計。該芯片電路的控制輸入兼容5V邏輯電平，并支持最高10KHz的脈寬調制操作，輸出電流為30A，最......
飛兆半導體公司 (Fairchild) 推出的全新1000V/60A IGBT器件，采用TO-264無鉛封裝，具有專為電磁感應加熱 (IH)應用而優化設計的開關速度 (典型值為tf = 130ns)、低飽和電壓以及能限制......
臺積電再度呼吁政府盡快開放0.18微米制作工藝赴中國投資。臺積電稱，因當地客戶產品已進入0.18微米，但倘若沒有提供服務，臺積電在中國市場將會居于劣勢。 這是......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11個新型IntelliMAX™ 大電流(高達400mA)、低損耗 (典型RDS(ON) = 0.120歐姆) 負載開關，可縮短新一代便......
2005年5月16日至5月17日，信息產業部軟件與集成電路促進中心（CSIP）與著名EDA工具提供商Mentor Graphics公司（Mentor）聯合舉辦了為期兩天的“......
該器件可控制手機和便攜式產品的LCD顯示屏背光，為照明應用提供開關控制 2005年5月18日，中國北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，為手......
全球最大的半導體廠家之一STMicroelectronics 意法半導體公司 (NYSE: STM)和先進的無生產線電信半導體廠家Octasic Inc.今天宣布兩家公司已簽署一項協議，共同開發一系列領先的VoP（語音數......
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布宣布推出SH-MobileJ3（產品名稱：SH7326），這是SH-Mobile*1系列移動電話應用處理器中的一個新型產品，具有支持4兆像素相機性能......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
