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功率半導體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝，具備1、2和3位邏輯和開關功能。全新的TinyLogic......
2003年6月，臺積電(上海)有限公司落戶上海，并于2005年4月正式投產。......
英國得可印刷機械有限公司 (DEK) 將在今年的APEX展會上推出新的機器平臺和電子化技術支持和操作工具，這些新產品集中反映了DEK公司在因應先進工藝和電子化制造需求方面所做的革新。這款針對半導體封裝和下一代表面貼裝應用......
北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布，推出一款新型的三色表面封裝 ChipLED。采用這款產品，下一代手機和PDA設計人員可以以任意組合，把單獨的紅色、綠色和......
由於臺灣在亞太區研發制造的頂尖實力，2003年惠普服務事業群亞太區「制造業領袖高峰會」今年特別移師來臺，將於1月23日展開為期一天的領袖高峰會議，期??透過交流討論強化亞太區制造產業在詭譎多變的市場環境保持永續經營的競爭......
不久前，美國國家半導體公司(NS)宣布了采用塑膠球柵陣列(PBGA)封裝的GeodeTMSCx200解決方案。內含有集成中央處理器；可執行多路轉換操作的PCI/Sub-ISA接口；視頻輸入端口(VIP)；低腳數(LPC)......
近年來，隨著多媒體信息應用日益普及，市場對多媒體芯片的需求逐漸增加，韓國ADChips公司適時推出了一款內嵌32位微處理器的多媒體芯片Virgine G2，它集視頻、音頻處理為一身，內部包括了一個基于3維圖形算法的2維圖......
2002年11月，中國電子科技集團公司第四十六研究所率先研制成功直徑6英寸半絕緣砷化鎵單晶，實現了我國直徑6英寸半絕緣砷化鎵單晶研制零的突破。......
臺灣微軟公司日前宣布為拓展臺灣商業智慧（BI）市場，將與漢康科技攜手合作，共同推出新世紀商業智慧解決方案，首波將以制造業與服務業為目標市場，協助企業經理人擁有企業e化的最隹決策品質與效率......
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