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10月28日消息，近日，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀接受采訪時(shí)表示，全球自由貿(mào)易已死。張忠謀表示，提出全球化在半導(dǎo)體領(lǐng)域已死，臺(tái)積電已經(jīng)成為全球競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，但面對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電擁有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)和領(lǐng)導(dǎo)力，有信心繼續(xù)創(chuàng)造奇跡。“盡管全......
DELO 為扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 開發(fā)了一項(xiàng)新工藝。可行性研究表明，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時(shí)間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級(jí)封裝將眾多芯片封裝......
10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國(guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。......
幾十年來，硅（Si）一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無處不在。然而，隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限性變得越來越明顯。隨著行業(yè)不斷探索解決方案，寬禁帶（WBG）材料，包......
■? ?合作改進(jìn)微芯片的互連材料■? ?通過在基礎(chǔ)設(shè)施和專業(yè)知識(shí)方面的共同努力，雙方能夠高效評(píng)估用于芯片集成的改良化學(xué)品和工藝，并達(dá)到工業(yè)化規(guī)模位于弗勞恩霍夫光子微系統(tǒng)研究所（IPMS）的300毫米無塵室巴斯夫和弗勞恩霍......
川普強(qiáng)調(diào)臺(tái)灣100%奪取了美國(guó)的芯片事業(yè)，認(rèn)為臺(tái)灣應(yīng)向美國(guó)付費(fèi)，根據(jù)KJZZ Phoenix報(bào)導(dǎo)，如果川普當(dāng)選美國(guó)總統(tǒng)，可能會(huì)收回對(duì)臺(tái)積電亞利桑那州AZ廠的半導(dǎo)體補(bǔ)貼。拜登政府今年4月承諾提供66億美元的贈(zèng)款和高達(dá)50億......
臺(tái)積電大幅領(lǐng)先三星和英特爾，這讓兢爭(zhēng)對(duì)手很焦急，韓媒報(bào)導(dǎo)，英特爾已尋求和三星建立「代工聯(lián)盟」，一起合作對(duì)抗臺(tái)積電。根據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)》報(bào)導(dǎo)，英特爾一位高層人士最近要求會(huì)見三星高階主管，傳達(dá)英特爾執(zhí)行長(zhǎng)季辛格希望親自與三星會(huì)長(zhǎng)......
拜登政府確定了對(duì)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目提供25%稅收抵免的規(guī)定，擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能會(huì)成為最大激勵(lì)計(jì)劃的資格范圍。新規(guī)在最初擬議版規(guī)則提出一年多以后推出，意味著能獲得稅收優(yōu)惠的公司范圍更廣。其中包括生產(chǎn)最終制......
據(jù)媒體報(bào)道，日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心，預(yù)計(jì)于2027年開始營(yíng)運(yùn)。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片......
10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)文，稱英偉達(dá)近期將其所有 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的......
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