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線束與 PCB 連接處的電磁干擾 （EMI） 是現代電子設計中最大的挑戰之一。這些接口點充當薄弱環節，不需要的信號可能會從您精心設計的電路中逸出，從而導致系統故障。本常見問題解答討論了四種協同工作的技術：屏蔽連接器、智能......
CAM 歸一化過程計算機輔助制造（CAM）是板廠用來自動化、控制其 PCB fabrication 設備的原生軟件，涵蓋激光直接成像（LDI）、鉆孔機、層壓機以及各類化學處理槽。CAM 歸一化是必不可少的一步......
在大多數電子系統中，降噪是一個重要設計問題。與功耗限制、環境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設計獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達系統）的技術......
PCB的預布局是在評估PCB設計的可行性。一、結構要素圖，結構對電路板的約束。在設計PCB之前，結構要素圖（Outline Drawing / Mechanical Drawing） 是定義PCB物理邊界和關鍵......
在PCB設計中是否應該去除死銅（孤島）。有人說應該除去，原因大概是：1，會造成EMI問題。2，增強抗干擾能力。3，死銅沒什么用。有人說應該保留，原因大概是：1，去了有時大片空白不好看。2，增加板子機械性能，避免出現受力不......
在現代集成電路（IC）設計中，性能、功耗和面積（PPA）是衡量芯片優劣的核心指標。要實現卓越的PPA，除了精妙的電路拓撲設計，物理版圖（Physical Layout）設計同樣扮演著舉足輕重的角色。尤其在對精度和穩定性要......
印刷電路板的歷史比許多人想象的要長得多。盡管許多人不知道，但它仍然是現代世界中最常用的技術之一。電路板如今隱藏在幾乎一切事物中。它們存在于車輛、手機、計算機、警報器、相機以及無數其他地方。如果有任何電子設備，你很可能會發......
最好的學習，就是在項目中學習；最好的學習就是問題觸發的學習。因為我在研究所階段主要解決的是音頻、光電等模擬電路，同時主要接觸的也是TI的一些DSP，所以對高速數字電路其實是沒有概念的。后來到了華為才進行一些系統性的學習，......
近年來，氮化鎵(GaN)技術憑借其相較于傳統硅MOSFET的優勢，包括更低的寄生電容、無體二極管、出色的熱效率和緊湊的尺寸，極大地改變了半導體行業。GaN器件變得越來越可靠，并且能夠在很寬的電壓范圍內工作。現在，GaN器......
印刷電路板（PCB）是現代幾乎所有電子設備的重要支撐，它們通過大量生產復雜而可靠的電路設計來實現。通過為電子元件提供穩定的安裝點并可靠地連接它們，PCB 能夠實現更高的集成度，提高電子設備的整體可靠性，并在產品開發過程中......
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