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10月26日,“2012年嵌入式系統創新與應用技術論壇”在北京大學舉行,由中國計算機學會(嵌入式系統)專業委員會、北京大學軟件與微電子學院、電子產品世界雜志社承辦。300多名工程師和學者出席了會議。......
2012年10月26日, 2012年度電子產品世界編輯推薦獎頒獎典禮在2012年嵌入式系統創新及應用技術論壇上隆重舉行。與會的300多專業觀眾與中國計算機學會微機(嵌入式系統)專業委員會的委員們一起共同見證了2012年度......
2012年10月25日,“全國第10屆嵌入式系統學術會議”在北京大學舉行。電子產品世界雜志社參與承辦了此次會議。中國工程院院士、北京大學教授高文首先做了“視頻分析與視頻解碼”的主題報告。在智慧城市系統中,視頻分析與視頻編......
經過數年努力,晶心科技(Andes)已成為臺灣及大陸IC設計廠商處理器核心IP的主要供貨商之一,使用Andes處理器的產品橫跨手機、網通、觸控以及固態硬盤SSD控制等。......
12月15日消息,《彭博商業周刊》網站近日發布文章稱,三星開始發力企業市場,目標更是直指超越蘋果成為市場領頭羊。它正試圖借RIM受困之機搶得更多市場份額,提供比蘋果等競爭對手更加出色的服務。 以下為文章主要內容......
12月16日消息,據國外媒體報道,美國國際貿易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定,裁定結果對被告一方有利。該案與......
聯發科近日正式宣布推出四核心智慧型手機晶片MT6589,聯發科技無線通訊事業部總經理朱尚祖表示,預期明年四核心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上。 朱尚祖表示,聯發科四核心占比重3成的數字只是粗估,還是要看市場......
近日,新漢基于第三代Intel Core處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動式Intel QM77 Express芯片組,可支......
美國俄勒岡州希爾斯波羅市 - 2012年12月12日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布自從2011年12月以來,已經發運了1千5百萬片iCE FPGA器件,......
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出具有投射電容式觸摸功能的PIC32 GUI開發板(部件編號DM320015)。該......
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