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2014 MWC大會，作為通信行業(yè)發(fā)展的風向標，在這些移動通信大腕們爭先恐后推出芯片的背后，我們有什么發(fā)現(xiàn)嗎?今年的潮流是什么? LTE 去年有70家中國企業(yè)參展MWC大會，而今年的這一數(shù)字進一步提高到了......
本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等移動通信處理器廠商紛紛借此良機展示最新技術(shù)和產(chǎn)品，發(fā)布新芯片。在技術(shù)領(lǐng)......
3月4日消息，自中國政府向三大運營商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃，預計在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0......
當通信路上的所有企業(yè)都在為4G摩拳擦掌的時候，博通是如何冷眼看4G世界的，他們覺得五模才是較量的真正開始節(jié)點。您看呢？ ......
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國內(nèi)TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。 高通和Marv......
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國內(nèi)TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。 高通和Ma......
聯(lián)發(fā)科發(fā)表全球首顆4G LTE的八核手機芯片，將高通遠遠拋在后面；而且，今后數(shù)年中低端智能手機將是增長重點，聯(lián)發(fā)科能不能由世界第三IC設計廠再向上攀登？......
聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)先后在WMC2014發(fā)表2014下半年產(chǎn)品計劃，聯(lián)發(fā)科除已于日前發(fā)表基于Cortex-A17的大小核MT6595外，亦發(fā)表了基于Cortex-A53的4核MT6732，高通則是除原先發(fā)......
Lantiq和Würth Elektronik eiSos(伍爾特電子股份有限公司)日前宣布：雙方攜手開發(fā)的、可為眾多產(chǎn)品提供方便快捷的以太網(wǎng)實現(xiàn)方法的演示套件現(xiàn)已開始供貨。該評估套件為方便地給一項應用或設備添加以太網(wǎng)硬......
在R&S和高通的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗證，完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動通信展會上進行了......
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