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供應(yīng)鏈自動(dòng)化已是趨勢(shì)，傳出蘋(píng)果要求旗下供應(yīng)商加大投資自動(dòng)化生產(chǎn)，同時(shí)必須啟用機(jī)器人系統(tǒng)，提升生產(chǎn)效率的同時(shí)降低成本，否則可能會(huì)失去未來(lái)的iPhone訂單。 過(guò)往蘋(píng)果會(huì)出資協(xié)助廠(chǎng)商提升供應(yīng)鏈設(shè)備，但這次廠(chǎng)商們必須自己花錢(qián)，......
IDC 表示，預(yù)計(jì)到 2025 年智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng) 1.0%，達(dá)到 12.4 億部，隨后 2024 年至 2029 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 1.5%。IDC 表示，預(yù)計(jì)到 2025 年智能手機(jī)出貨......
美國(guó)特朗普（Donald Trump）對(duì)等關(guān)稅風(fēng)暴看似遠(yuǎn)離，然其影響才正開(kāi)始。 供應(yīng)鏈傳出，蘋(píng)果（Apple）已經(jīng)推動(dòng)2年多的自動(dòng)化，2025年開(kāi)始「雷厲風(fēng)行」。 據(jù)悉，蘋(píng)果推動(dòng)的自動(dòng)化以金屬機(jī)構(gòu)件與模組為主。金屬機(jī)構(gòu)件......
高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱(chēng)上市。不管......
谷歌正在通過(guò)取消在 Play 商店之外分發(fā)的 Android 開(kāi)發(fā)人員的匿名性來(lái)加強(qiáng)圍繞側(cè)載應(yīng)用程序的安全措施。從明年 9 月開(kāi)始，谷歌將要求巴西、印度尼西亞、新加坡和泰國(guó)的開(kāi)發(fā)者驗(yàn)證他們的身份，以便通過(guò)直接下載或第三方......
彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）在專(zhuān)欄當(dāng)中最新發(fā)文爆料了蘋(píng)果明年即將推出的折疊屏iPhone的更多信息。Gurman稱(chēng)，蘋(píng)果的首款折疊屏iPhone采用內(nèi)折屏設(shè)計(jì) —— 當(dāng)折疊屏iPhone為折疊狀態(tài)時(shí)，......
Counterpart Research 表示，可折疊智能手機(jī)在歐洲仍然是一個(gè)小眾市場(chǎng)，但其銷(xiāo)量正在快速增長(zhǎng)，尤其是書(shū)本型可折疊手機(jī)。來(lái)自榮耀的競(jìng)爭(zhēng)加劇已經(jīng)侵蝕了三星對(duì)書(shū)本型可折疊設(shè)備領(lǐng)域的近乎壟斷。三星正在反擊，并縮小......
Google 剛發(fā)布了其最新的 Pixel 10 系列。據(jù) TechNews 引用 Bloomberg 報(bào)道，該公司目前沒(méi)有計(jì)劃推出翻轉(zhuǎn)式折疊手機(jī)，其平板電腦項(xiàng)目仍處于擱置狀態(tài)。P......
蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在 2026 年推出其首款折疊智能手機(jī)，而潛在組件供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)加劇。據(jù) Patently Apple 引述一位知名分析師稱(chēng)，三星顯示很可能為該設(shè)備提供無(wú)折痕顯示解決方案。同時(shí)，Sis......
高通技術(shù)公司近日推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺(tái)。第二代驍龍W5+和W5平臺(tái)采用4納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）架構(gòu)，提供兩種版本：搭載低功耗協(xié)處理器的驍龍W5+和無(wú)協(xié)處理器的驍龍W5。新平臺(tái)基于Skylo的窄帶......
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