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隨著蘋果（Apple）最新一代iPhone 17系列正式上市，全球智能手機市場開始進入換機周期，近日開賣以降從各地傳出訊息可見，市場對于iPhone 17系列有一定的接受度。盡管iPhone 17系列在中國開放預售后，依......
徠卡三攝像頭和后置顯示屏：泄露的渲染圖顯示，小米 17 Pro 配備了徠卡品牌的三重后置攝像頭設置和背面內置輔助顯示屏（稱為“魔術背屏”）。兩個攝像頭鏡頭安裝在一個包含后屏幕的矩形攝像頭島內，而第三個攝像頭和 LED 閃......
聯發科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態上話語權更大，聯發科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優勢要明顯得多。如果聯發科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就......
無晶圓廠半導體設計領域的全球領導者聯發科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術的旗艦片上系統 （SoC），計劃于 2026 年底量產。這一里程碑加強了聯發科和臺積電之間的長期合......
（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它......
9月10日凌晨（北京時間），蘋果2025新品發布會如期而至。正如蘋果新品發布會主題“前方超燃”所預示的那樣，這場科技盛宴再次點燃了全球消費者的期待。國際數據公司（IDC）恰似敏銳的觀察者，迅速針對此次發布會內容，給出了全......
聯發科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這......
三星電子的下一代 Exynos 處理器發布了接近高通頂級芯片的基準分數，提高了人們對該公司內部芯片明年可能重返其旗艦智能手機的預期。根據 Geekbench 周三發布的結果和行業報告，Exynos 2600 的單核得分為......
據科技媒體9to5Mac援引摩根大通分析師報告稱，蘋果計劃于2026年推出首款折疊屏iPhone，該設備有望采用屏下前置攝像頭技術，實現無開孔的全面屏設計。摩根大通分析師報告提到，蘋果首款折疊屏iPhone將采用Touc......
根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Sna......
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