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引言如今,電源和電機的用電量占全世界用電量的一大半,為了實現無碳社會,如何提高它們的效率已成為全球性的社會問題。而功率器件是提高其效率的關鍵,SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)等新材料在進一步提升各種電源效率方面被寄予厚......
近日,據媒體報道,三星電子存儲業務主管李政培稱,三星已生產出基于其第九代V-NAND閃存產品的產品,希望明年初可以實現量產。三星正在通過增加堆疊層數、同時降低高度來實現半導體行業最小的單元尺寸。目前,存儲產業處于緩速復蘇......
近日,美光宣布推出適用于數據中心工作負載的7500 NVMe SSD,主要面向數據中心存儲應用,包括了云服務器和企業服務器。美光7500系列產品采用232層3D NAND閃存芯片,該芯片采用了CuA架構,使用NAND的字......
亞信電子推出最新一代免趨動(Driverless)USB千兆以太網芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1轉千兆以太網控制芯片】,提供客戶一個即插即用(Plug and Play)的USB轉千兆以太網芯片解決方......
●? ?單一的標準化電纜組件提供了常見的硬件解決方案,將電源以及低速和高速信號結合在一起,以簡化服務器設計?●? ?靈活易實施的互連解決方案取代了多個元件,并減少管理多條電纜的需求?●? ?簡約的設計和機械結構符合經OC......
IT之家 10 月 18 日消息,安森美半導體(Onsemi)近日針對家庭、辦公室場景下的智能門鈴、安防攝像頭、AR / VR 頭顯、機器視覺和視頻會議等應用,推出了名為 Hyperlux LP 的低功耗圖像傳......
TDK株式會社近日推出高性能愛普科斯 (EPCOS)? ERUC23系列元件 (B82559S*) ,擴展了其SMD耦合電感器產品組合。耦合電感器是指兩個線圈共用一個磁芯的電感器。ERUC23系列供有六種型號可供選擇,均......
RISC-V定制計算領域的領導者Codasip?近日宣布:推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準性處理器系列,以實現無限創新。該系列被命名為“700系列”,包括多款應用處理器和嵌入式處理器內核。700系列通過引入一......
專業的模擬及混合信號芯片設計企業重慶東微電子股份有限公司日前宣布:成功開發并推出其第三代硅基微機電系統麥克風(Silicon MEMS Microphone,以下簡稱“MEMS麥克風”)模擬接口放大器芯片EMT6913。......
據悉,三星申請了Hexa2Pixel商標。眾所周知,三星Galaxy S22 Ultra主攝為1.08億像素,它支持像素9合1,可以輸出1200萬像素樣張(108÷9=12)。這次三星申請Hexa2Pixel商標,意味著......
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