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圖說(shuō) 稜研科技與NI共同推出毫米波通訊原型設(shè)計(jì)解決方案，整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器毫米波技術(shù)與衛(wèi)星通信方案的領(lǐng)先者稜研科技（TMY T......
意法半導(dǎo)體的 HVLED101反激式控制器適用于最高180W的LED 燈具，集成各種功能、控制專(zhuān)利技術(shù)和初級(jí)檢測(cè)穩(wěn)壓支持，有助于提高照明性能，簡(jiǎn)化燈具電路設(shè)計(jì)。HVLED101是意法半導(dǎo)體的 HVLED系列高功率因數(shù)控制......
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安霸（Ambarella）達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車(chē)的自動(dòng)駕駛功能。三星官方表示，安霸開(kāi)發(fā)的 CV3-A......
全球數(shù)據(jù)采集和測(cè)試技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者imc Test & Measurement ，在中國(guó)市場(chǎng)全新推出8通道便攜式動(dòng)態(tài)應(yīng)變儀STG-8。同步采集應(yīng)變、電壓、電流等模擬量。無(wú)需PC、開(kāi)箱即用，集采集、信號(hào)調(diào)理、實(shí)時(shí)分析、機(jī)載存儲(chǔ)、......
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無(wú)線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的AMD Zynq??UltraScale+? RFSoC數(shù)字前端OpenR......
MWC 2023巴塞羅那期間，華為將發(fā)布和展示十款性能節(jié)能雙優(yōu)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和解決方案。其中就有 業(yè)界最強(qiáng)性能超寬頻8T8R RRU，全場(chǎng)景全天候能耗最優(yōu)，性能再增40%。華為表示，得益于為FDD頻段設(shè)計(jì)的5G......
IT之家 2 月 20 日消息，印度廠商 Lava 于去年 10 月發(fā)布了 Yuva Pro，現(xiàn)在似乎有了繼任者 Lava Yuva 2 Pro，該新機(jī)已在線下銷(xiāo)售。4GB 內(nèi)存 + 64GB 存儲(chǔ)版本售價(jià) 8......
IT之家 2 月 21 日消息，根據(jù) Twitter 賬號(hào) PhantomOcean3 分享的最新推文信息，微軟內(nèi)部正在測(cè)試 Win11 Build 22624.1390 更新。這表明微軟即......
為了對(duì)各種類(lèi)型的5G FR1基站和小基站進(jìn)行高速、高吞吐量測(cè)試，以及對(duì)射頻元器件進(jìn)行表征或生產(chǎn)測(cè)試，羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”公司）新推出R&S PVT360A性能矢量測(cè)試儀。在一個(gè)相對(duì)小的占用尺寸內(nèi)，這臺(tái)緊湊的單......
銀河微電12月20日在互動(dòng)平臺(tái)表示，功率MOSFET器件已實(shí)現(xiàn)Clip Bond技術(shù)的量產(chǎn)；IPM模塊已完成一款封裝的量產(chǎn)，未來(lái)將根據(jù)市場(chǎng)情況逐步系列化；DFN0603無(wú)框架封裝已完成工藝驗(yàn)證，性能指標(biāo)符合開(kāi)發(fā)目標(biāo)要求；......
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