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近日，全球增長最快的可編程邏輯公司—廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布在Ubuntu操作系統中支持其FPGA EDA開發軟件，從而為開發人員進行人工智能和物聯網應用開發提供了一體化開發環境。?傳......
RTU，英文全稱Remote?Terminal Unit，中文全稱遠程終端控制系統，負責現場信號、工業設備的檢測和控制。RTU控制器是IoT構建中將物理世界轉變為數字世界的關鍵元器件，它由微處理器控制，通過3G/4G、N......
隨著全球5G商用部署步伐的加快，外場服務團隊正面臨著如何成功部署和運營新的網絡基礎設施的挑戰，這些基礎設施的架構與前幾代蜂窩網絡截然不同。羅德與施瓦茨公司推出了5G站點測試解決方案（5G STS, 5G Site Tes......
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出非常適用于NXP??Semiconductors （以下簡稱“恩智浦公司”）應用處理器“i.MX 8M Nano系列”的高效率電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“......
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?于近日推出電源管理集成電路 (PMIC)---?ACT4751M，進一步擴展了公司用于手機、平板電腦和筆記本電腦等快速充電的車載充電解決方案產品......
全球授權分銷商貿澤電子?(Mouser Electronics) 近日起開始供應Qorvo和Cypress Semiconductor聯手打造的全新USB Type-C 充電集線器參考設計，以幫助工程師加快設計速度，縮短......
德州儀器（TI）近日將其線性熱敏電阻納入其溫度檢測產品組合，該線性熱敏電阻精度比負溫度系數（NTC）熱敏電阻高50％。德州儀器熱敏電阻具有更高精度，可在接近其他組件和整個系統的熱限值的條件下運行，從而幫助工程師在降低物料......
德州儀器（TI）近日推出了業界更小的采用四方扁平無引線封裝（QFN）的36V、4A電源模塊。TPSM53604?DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠將其電源尺寸縮小30%，同時將功率損耗減少到其他同......
近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統（SoC）新產品。這些SoC專為網狀網絡中的環保型IoT產品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產品是專為Zig......
?Imagination Technologies宣布推出其最新的低功耗藍牙（BLE）半導體知識產權（IP）產品，它可支持藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新的v5.2版規范。新推出的iEB110?IP產品是一......
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TI(德州儀器） 2020-02-20
