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vivo Arm?聯合實驗室于近日正式揭牌。作為各自領域的前沿企業，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術研發，并于?2022?年開啟技術交流，此次聯合實驗室的成立標志著雙方更緊密的合作：基于真實應用場景，深度......
據媒體周五報道，蘋果公司已退出了OpenAI融資輪的談判，該輪融資預計將籌集65億美元。媒體援引一位知情人士的話報道稱，這家科技巨頭最近退出了定于下周結束的這一輪談判。目前，融資談判尚未完成，因此參與者和投資金額仍可能會......
金秋鵬城，共襄盛會。9月27日，由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，廣東省集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會協辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創新峰會（Glo......
2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協議（Definitive Agreement），力積電將協助塔塔電子在印度古吉拉特......
9月29日消息，日前余承東和馬東直播過程中，馬東提問余承東，激光雷達是必要的嗎？余承東表示，我們堅持激光雷達，是因為激光雷達的安全性。只用攝像頭方案沒用激光雷達方案的，攝像頭致盲就完蛋了。有些東西，攝像頭是沒辦法的，攝像......
由于RISC-V 等新技術的出現，半導體市場的競爭日趨激烈，Imagination 產品管理副總裁Jake Kochnowicz認為IP 仍然是一個有價值的選擇。在過去的十年中，芯片中的功能單元模塊的數量增加了一倍多，并......
唐睿Rui Tang奎芯科技副總裁 / 聯合創始人在當今半導體產業快速發展的背景下，IP 設計作為連接設計與制造的關鍵環節，正逐漸成為推動整個行業進步的重要力量?？究萍?，作為半導體IP 設計領域的佼佼者，憑借其先進的技......
由于晶圓代工產業的興盛，整體半導體產業由原先的IDM橫向整合模式改為縱向整合。在這樣的情況下，成功的無晶圓廠半導體公司大多采用IC 設計加晶圓生產外包代工模式，或者自有品牌產品公司進行IC 設計加晶圓生產外包代工模式，以......
9月27日，第六屆浦東新區長三角集成電路技能競賽決賽暨頒獎儀式在上海集成電路設計產業園圓滿落幕。本屆大賽聚焦“新征程 芯動能”主題，由浦東新區總工會、區科經委、區人社局、張江高科聯合主辦，上海市集成電路行業協會協辦，靈動......
Source:Getty ImagesOmni Design是一家高性能、低功耗數據采集和信號處理解決方案提供商，日前已與專注于為高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車開發高分辨率成像雷達的Aura Intellig......
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