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一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 （......
北京大學新結構經濟學研究院院長林毅夫出席28日舉辦的2024清華五道口首席經濟學家論壇演講時表示，在第四次工業革命的新興產業人工智能，大數據，生命科技等領域，中國與發達國家站在同一起跑在線，并擁有人才、市場、完整的制造業......
中國臺灣自研重點放在半導體關鍵材料自主化，9家廠商年底將進行終端產線驗證。 最快明年深紫外光（DUV）曝光機的光阻劑核心材料，可打入臺積電、聯電等代工大廠產線中。微影制程是在晶圓上制作電路圖案，隨著精細度有DUV、EUV......
臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Ko......
近日，瑞薩電子與航盛電子達成合作共識，雙方簽訂合作伙伴協議。瑞薩電子與航盛電子將攜手為快速增長的電動汽車（EV）市場設計汽車域控與網關及座艙解決方案。針對一級汽車零部件供應商和OEM，雙方將基于瑞薩電子R-Car片上系統......
近期日媒報道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現有股東有意對Rapidus進行追加出資。 除上述商業公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續與現有股東以外的商業公......
近日，亞馬遜云科技宣布進一步深化與全球知名半導體企業恩智浦半導體（NXP? Semiconductors）的合作。恩智浦半導體將把其大部分電子設計自動化（EDA）工作負載遷移至亞馬遜云科技。基于雙方過去三年的合作......
作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統5G技術和網絡的連接能力。高通作為5G研發、商用與實現規模化的推動力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調制解調器及射頻系統中引入5G Adva......
9月30日消息，據媒體報道，英國Pragmatic Semiconductor公司研發了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時運行機器學習工作負載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源R......
全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR與北京國科環宇科技股份有限公司（以下簡稱“國科環宇”）聯合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國科環宇AS32X系列R......
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