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3d ic設(shè)計 文章 最新資訊

科技巨頭AI投資超過中型國家GDP下一波「外溢紅利」聚焦IC設(shè)計服務(wù)

  • Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續(xù)公布2026年的資本支出金額。 對應(yīng)生成式AI（Generative AI）發(fā)展熱潮，上述業(yè)者年度資本支出總額估計上看6,000億~6,300億美元之間，遠(yuǎn)超出市場預(yù)期，金額甚已超過多數(shù)中大型的國家GDP。粗略統(tǒng)計，其中約近75%的投資比重，將以AI數(shù)據(jù)中心與基礎(chǔ)架構(gòu)建設(shè)為重，預(yù)估臺灣包括上游的半導(dǎo)體晶圓代工、封測、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統(tǒng)端的服務(wù)器組裝業(yè)者，都將迎來新一波的訂單熱潮。然而值得注意的是，即便上
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長江存儲進(jìn)入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)

  • 近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設(shè)備，項目負(fù)責(zé)人透露，計劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設(shè)現(xiàn)場三期擴產(chǎn)與未來目標(biāo)長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案。2021年12月，長江存儲二期科技有限責(zé)任公司成立，注冊資本600億元。2025年9月，長存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司成立，注冊資本達(dá)207.2億元?——?由長江存儲持股5
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Material公司的電池為每個角落提供電力

  • 動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準(zhǔn)適配各類不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現(xiàn)這一點。曾參與設(shè)計梅賽德斯 - AMG 馬石油車隊賽車、助力該車隊拿下七連冠的工程師 Gabe Elias，聯(lián)合創(chuàng)立了一家初創(chuàng)企業(yè)，推出電池 3D 打印技術(shù) —— 可將電池直接打印在設(shè)備表面，填充各類設(shè)備和交通工具中的閑置空間。該公司近期與美國空軍簽下一份價值 125 萬美元、為期 18 個月的合同，旨
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半導(dǎo)體行業(yè)漲價潮或?qū)⒃倨穑琁C設(shè)計廠商醞釀?wù){(diào)價

  • 據(jù)媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設(shè)計行業(yè)也開始醞釀漲價。聯(lián)發(fā)科已明確表示將適度調(diào)整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進(jìn)調(diào)價。業(yè)內(nèi)人士評估，IC設(shè)計行業(yè)的漲價趨勢可能在農(nóng)歷年后逐漸明朗。其中，電源管理IC相關(guān)應(yīng)用可能成為首批成功漲價的領(lǐng)域，涉及的中國臺灣廠商包括聯(lián)發(fā)科、茂達(dá)、致新、矽力-KY等。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在去年10月底的法說會上提到，看好公司今年的增長機會。在產(chǎn)能緊張的情況下，聯(lián)發(fā)科將采取策略性調(diào)價，并合理分配各產(chǎn)品線的產(chǎn)能，以應(yīng)對不斷上升的制造成本。IC設(shè)
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Metalens 提升顯微 3D 打印精度

  • 借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術(shù)，科學(xué)家們開發(fā)出一種既能實現(xiàn)微觀細(xì)節(jié)又能實現(xiàn)高通量的新型3D打印技術(shù)。研究人員建議，他們的新技術(shù)有望實現(xiàn)復(fù)雜納米級結(jié)構(gòu)的大規(guī)模生產(chǎn)。潛在應(yīng)用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復(fù)雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術(shù)使用液態(tài)樹脂，只有當(dāng)樹脂中的感光分子同時吸收兩個光子而非一個光子時才會凝固。 雙光子光刻技術(shù)使得體素——相當(dāng)于像素的三維結(jié)構(gòu)——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而，雙光子光刻技術(shù)在大規(guī)模實際應(yīng)用中被證明過于緩慢。這在很大程度上使其成為實驗
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長江存儲對美國國防部、商務(wù)部發(fā)起訴訟

  • 據(jù)路透社消息，中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務(wù)部發(fā)起了訴訟。12月5日，長江存儲于美國華盛頓聯(lián)邦法院對美國防部提起訴訟，要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤銷這一認(rèn)定。長江存儲成立于2016年7月，是國內(nèi)專注于3D NAND閃存及存儲器解決方案的半導(dǎo)體集成電路廠商，旗下有零售存儲品牌致態(tài)。長江存儲以1600億元的估值成功入圍了胡潤研究院最新發(fā)布的《2025全球獨角獸榜》，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的新晉獨角獸。
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算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

  • 近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進(jìn)封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭范式正從單一的制程競賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實現(xiàn)“工藝 + EDA + 設(shè)計”的深度協(xié)同，而
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中國大陸IC設(shè)計年市占率正式超越臺灣地區(qū)

  • 根據(jù)IDC最新全球半導(dǎo)體報告預(yù)估，2026年整體半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)8890億美元。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，在英偉達(dá)、AMD等AI芯片大廠與美系云端服務(wù)商自研AI芯片帶動下，美國穩(wěn)居全球IC設(shè)計龍頭。但今年，中國大陸IC設(shè)計公司市占率已正式超越臺灣地區(qū)，預(yù)計2026年大陸市占可望擴大至約45%，臺灣地區(qū)則將滑落至約40%，全球排名退居第三。值得注意的是，臺灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵地位仍保持不變。IDC預(yù)估，2026年全球晶圓代工市場將成長約20%，其中臺積電營收成長率可達(dá)22%26%，市占率維持
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IEEE Wintechon 2025 通過數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動印度半導(dǎo)體未來

  • 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學(xué)學(xué)會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷

  • 芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強計算能力。然而，當(dāng)前用于檢測可能導(dǎo)致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學(xué)公園市量子技術(shù)公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結(jié)構(gòu)若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當(dāng)、硅片裂紋還
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非云端AI芯片淡旺季節(jié)奏大亂 顯示驅(qū)動IC設(shè)計加速靠攏ASIC

  • 近日臺系顯示驅(qū)動芯片（DDI IC）業(yè)者陸續(xù)公布最新財報表現(xiàn)和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經(jīng)提前實現(xiàn)換機需求，加上美國關(guān)稅政策讓供應(yīng)鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現(xiàn)旺季不旺，更可以說是「全年淡旺季節(jié)奏直接逆轉(zhuǎn)」。如此淡旺季節(jié)奏混亂的情況，芯片業(yè)者坦言，預(yù)估到2026年都還有可能重演。 聯(lián)詠、奇景光電、天鈺等臺系驅(qū)動IC設(shè)計業(yè)者的多元布局策略，已經(jīng)快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現(xiàn)在「非云端AI」的晶片業(yè)者身上。IC供應(yīng)鏈業(yè)者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉(zhuǎn)弱，且出貨表
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無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設(shè)計搶單仍拚「唯快不破」

  • 云端AI特用芯片（ASIC）需求節(jié)節(jié)攀升，各界對其潛在市場的規(guī)模，預(yù)估數(shù)字也是愈來愈大。 近期聯(lián)發(fā)科在法說會上，也將整塊市場從原先預(yù)估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關(guān)業(yè)者加入ASIC市場，競爭激烈程度不可同日而語，加上部分大客戶已經(jīng)開始可以自己更多的設(shè)計工作，這導(dǎo)致「項目定價權(quán)」愈來愈倒向客戶一端。 IC設(shè)計人士坦言，ASIC業(yè)務(wù)的整體毛利率空間，近期有加速下滑趨勢，盡管如此，爭取唯快不破、搶下訂單的業(yè)者不在少數(shù)。 晶片業(yè)者坦言，其實ASIC
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3D-IC將如何改變芯片設(shè)計

  • 專家在座：半導(dǎo)體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設(shè)計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元

  • 總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責(zé)任公司（長存集團(tuán)）召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發(fā)布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的新晉獨角獸。根據(jù)公開信息，2025年4月，養(yǎng)元飲品子公司泉泓、農(nóng)銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產(chǎn)、工融金投等15家機構(gòu)同步參與；7月，長存集團(tuán)新增股東員工持股平臺 —— 武漢市智芯計劃一號至六號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），上述兩筆
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第一次深入真正的3D-IC設(shè)計

  • 專家在座：半導(dǎo)體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。從左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
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3d ic設(shè)計介紹

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