- 基于NXP i.MX 95應用處理器的緊湊型模塊OSM-LF-IMX95由Tria Technologies發布。45mm x 45mm 模塊符合開放標準模塊（OSM）規范1.2，適用于嵌入式和邊緣AI系統。NXP i.MX 95 SoC 由一顆六核 2GHz Arm Cortex-A55 應用處理器和一顆 800MHz 的 Cortex-M7 和 33MHz Cortex-M33 實時處理器組成。它還配備了Arm Mali GPU、4k解碼/編碼視覺處理單元（VPU）、恩智浦的eIQ中子神經處理單元（N
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OSM模塊 NXP i.MX 95
- NXP 半導體推出全新 eIQ 智能體式人工智能框架，旨在推動自主化實時人工智能技術直接在邊緣設備上落地部署。該公司將這一框架定位為其長期邊緣人工智能戰略的核心組成部分，把智能體式人工智能軟件與其安全邊緣處理硬件產品組合深度融合。對于從事工業、汽車、醫療健康或建筑自動化系統相關工作的讀者而言，此次發布具有重要的實際意義 —— 該框架針對性解決了行業對低延遲、確定性人工智能決策的日益增長的需求，且這類決策無需依賴云端連接。同時，這也標志著智能體式人工智能概念正從研究階段走向可落地的邊緣平臺。讓智能體式人工智
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人工智能 NXP eIQ 邊緣人工智能
- 隨著車輛向軟件定義平臺演進，對實時處理、安全性和智能化的需求正在加速增長。領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司 近日宣布，恩智浦半導體 (NXP? Semiconductors) 已將Ceva的AI DSP集成到其S32Z2和S32E2 處理器中，這兩款處理器旨在支持軟件定義車輛中的下一代實時域和區域控制模塊。ResearchAndMarkets預測全球軟件定義汽車市場規模將從2024年的2,135億美元增長到2030年的1.2兆美元以上，復合年增長率 (CAGR) 高達34%(1)。這主要得益
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Ceva 恩智浦 軟件定義車輛處理器 NXP SDV處理器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP? Semiconductors的MR-VMU-RT1176車輛管理單元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是面向下一代移動機器人技術的緊湊型一體式車輛管理控制器解決方案，支持各種應用，包括工廠自動化、實時控制器、機器人、無人機 (UAV)、智能家居和樓宇設備以及農業設備。NXP MR-VMU-RT1176 VMU采用NXP i.MX RT1176跨界MCU，配備高性能雙
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貿澤 NXP 移動機器人 車輛管理單元
- 2025年12月2日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽車12V電池管理系統（BMS）應用方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車12V電池管理系統應用方案的展示板圖 當前，汽車12V BMS系統面臨多重挑戰，被動均衡技術因其效率低、速度慢，已成為制約電池組壽命提升的核心瓶頸。同時，在復雜工況與電池老化下，保持高精度的電量狀態估算極為困難。此外，系統
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大聯大世平 NXP 12V電池管理系統
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP? Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。MCX E系列屬于NXP豐富的MCX工業和物聯網微控制器產品組合，是一款堅固耐用、注重安全的產品，配備NXP SafeAssure文檔套件，其中包含IEC 60730 Class B電器合規預認證庫及IEC 61508軟件框架。NXP MCX E系列MCU專為嚴苛的電氣環境所設計，包括H
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貿澤 NXP MCU 高要求邊緣應用
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發布了一款電池管理芯片組，將電化學阻抗譜（EIS）直接集成到其硬件中。該技術實現了全電池組的同步檢測，有望提升電動汽車和固定式儲能系統的安全性、充電控制和長期性能。對于讀者來說，這很重要，因為基于EIS的監測正成為歐洲汽車制造商和一級供應商積極開發的領域，他們尋求預測性電池健康分析和加快高壓系統的認證速度。阻抗分析集成至電池管理系統（BMS）該芯片組由三款器件組成：BMA7418 電芯傳感器、BMA6402 網關和 BMA8420 電池接線盒控制器，所有
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汽車 電池管理 NXP
- NXP 半導體發布 i.MX 95 系列處理器，為 i.MX 9 家族再添強勁成員。新處理器將高性能計算、Arm Mali 3D 圖形、NXP 自研機器學習加速器以及高速 I/O 融于一體，專為汽車、工業自動化、網絡通信和人機界面等下一代應用打造。隨著邊緣智能的不斷發展，對強大處理能力、實時機器學習和高速連接的需求也在水漲船高。為了滿足這些需求，i.MX 95首次引入NXP eIQ Neutron神經處理單元（NPU）和新一代圖像信號處理器（ISP），讓開發者在邊緣端也能跑出更快、更智能、更高效的邊緣AI
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NXP i.MX 9 計算機模塊 研華
- 隨著智能穿戴設備的快速發展，AI眼鏡作為下一代人機交互的重要載體，正逐步走向大眾市場。不過，受限于設備尺寸和電池容量，當前產品的常規使用電池續航平均在3-4小時。因此，如何進一步提升續航時間，成為AI眼鏡設計中的核心挑戰。在現有的AI眼鏡架構中，MCU端主要負責對音頻的處理，其中語音監聽與喚醒檢測，以及通話場景下的語音降噪與回聲消除等功能備受關注。除去功能實現外，實時性與低功耗是消費級AI眼鏡設計中必須重點考量的兩個要素。語音監聽與喚醒檢測：構建感知閉環目前AI眼鏡最主要的交互方式是語音控制。 整個語音交
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AI眼鏡 i.MX RT700 NXP
- 在TU/e的Casimir Institute啟動儀式上，恩智浦首席技術官Lars Reger將科學、幽默和表演技巧融為一體，勾勒出歐洲半導體的未來。當拉爾斯·雷格 （Lars Reger） 上臺時，站著不動不是一種選擇。恩智浦半導體的首席技術官左飛右飛，雙臂劃破空氣，他的聲音起伏不定，就像一個執行任務的講故事的人。在埃因霍溫理工大學新成立的卡西米爾研究所的啟動儀式上，他不僅發表了關于芯片和系統的演講，還發表了一場表演——一部分是科學，一部分是愿景，一部分是喜劇表演。“我剛從東埃因霍溫（也稱為漢堡）來到這
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機器人 NXP
- 汽車電子系統正面臨功能安全與信息安全雙重風暴。NXP S32K3系列MCU通過 硬件安全引擎(HSE) 與 生命周期單向鎖 構建的深度防護體系，將調試接口安全等級提升至軍工級別。該技術已在IAR Embedded Workbench for Arm平臺實現全鏈路落地，為車載控制器筑起"開發-部署-運維"全周期安全防線。一、不可逆生命周期間：調試權限的時空結界S32K3通過芯片級熔絲機制建立單向流動狀態機，將系統全周期劃分為絕對隔離的安全域：研發沙盒期（CUST_DEL前） ：
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NXP S32K3
- 2025年8月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發器和TJA1021TK高速LIN收發器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板的展示板圖 隨著全球汽車產業加速向智能化、電動化方向轉型，汽車電子系統的復雜性與功能安全要求也隨之提升。面對行業對快速原型驗證、功能安全認證及開發效率的
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大聯大世平 NXP 汽車通用評估板
- 汽車市場日新月異，國產新能源汽車的產銷量屢創新高。在這一背景下，車載電子電氣架構不斷迭代升級，新技術層出不窮。如今，以區域控制器劃分的車載電子電氣架構已成為市場的主流。傳統的車身電子ECU正逐漸轉變為區域控制器的節點單元。針對這些節點單元，恩智浦不僅提供了相應的處理器方案，還推出了節點的SBC芯片。本文將為大家詳細介紹符合功能安全ASIL-B系統需求的 FS24 SBC芯片 。FS24是一款高集成度的SBC，其內部集成了兩路電源和一路CAN FD物理層。5×5mm的小巧封裝以及少量的B
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NXP 域控制器 FS24
- 近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖在新能源汽車產業加速向電動化、智能化轉型的背景下，
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大聯大世平 NXP HVBMS BMS
- 在當今高度互聯的世界中，物聯網 (IoT) 設備的信息安全能力達到前所未有的重要性。隨著工業物聯網 (IIoT) 和智能家居技術的不斷發展，確保強大的安全設計對于保護敏感數據和維護用戶信任至關重要。本文深入探討支撐工業物聯網和智能家居設備安全的重要認證和標準，包括：1、物聯網平臺安全評估標準 (SESIP)2、平臺安全架構 (PSA)3、無線設備指令 (EU RED)4、工業網絡安全標準 (IEC62443)5、聯邦信息處理標準 (FIPS140-3)通過了解并遵循這些認證和合規要求，開發人員能夠構建安全
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NXP 物聯網設備
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