服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST)委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。大巴窯工廠是意法半導體重要的封裝研發和晶圓測試基地。新的冷卻系統將大大提高能源效率，預計每年可減少碳排放約2,140噸。意法半導體副總裁可持續發展主管Jean-Louis Champseix 表示：“2022 年，ST與新加坡能源集團達成具有里程碑意義的合作協議，在宏茂橋科技園廠區部署新加坡最大的工業區域供冷系統。今年大巴窯工廠制
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意法半導體 冷卻系統 雙溫冷卻系統
在10kW-50kW中高功率應用領域，SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現并存趨勢。分立方案憑借更高設計自由度和靈活并聯擴容能力突圍——當單管功率不足時，只需并聯一顆MOSFET即可實現功率躍升，為工業電源、新能源系統提供模塊之外的革新選擇。然而，功率并非是選用并聯MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并聯還可以降低開關能耗，改善導熱性能。考慮到熱效應對導通損耗的影響，并聯功率開關管是降低損耗、改善散熱性能和提高輸出功率的有效辦法。然而，并非所有器件都適合并聯， 因為參數差異會影響均流特性。本文
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意法半導體 SiC MOSFET
意法半導體近日發布了一套IO-Link開發工具，該套件提供開發IO-Link應用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關管的執行器開發板，簡化了執行器和傳感器的開發過程。通過集成執行器硬件，意法半導體的P-NUCLEO-IOD5A1套件進一步幫助用戶在各類設備節點中充分利用 IO-Link 強大的雙向點對點連接功能。該協議廣泛用于工業自動化項目，支持對傳感器和執行器實現豐富的數據交互，包括設備參數配置和診斷事件上報，以及基本的輸入/輸出過程數據收發。P-NUCLEO-IOD5A1開發套件包含一塊 STM
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意法半導體 IO-Link
據路透社援引彭博社報道，在關于即將破產的傳聞出現近一個月后，Wolfspeed 現在正面臨一次重大動蕩。由 Apollo 全球管理公司領導的債權人正準備根據破產計劃接管公司。報道稱，這家陷入困境的碳化硅巨頭預計將在幾天內公布一項預包裝破產計劃——旨在迅速削減數十億美元的債務。在鎖定重組協議后，Wolfspeed 將要求債權人就計劃進行投票，然后正式申請第 11 章保護，報道補充道。由意法半導體領導的對頭將受益根據 TrendForce 的觀察，由于破產程序的不確定性，Wolfspeed 的 Si
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碳化硅 意法半導體 功率器件
意法半導體近日發布了一系列與無線微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天線匹配芯片，以簡化物聯網、智能表計和遠程監測應用開發。新系列產品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半導體專有的集成無源器件 (IPD) 技術，在一個玻璃襯底上集成阻抗匹配和諧波濾波兩種功能，能夠優化主射頻收發器的性能。這些高集成度的器件經過精密設計，采用尺寸非常緊湊的封裝，確保設計一次性成功，同時節省開發時間、物料成本和電路板空間。新器件集成了天線保護功能，顯著簡化了MCU 的射頻連接。除了確保最佳的射頻
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意法半導體 無線微控制器 STM32WL33 濾波芯片
●? ?無線通信技術專長和STM32嵌入式生態系統形成優勢互補，為用戶設計鋪平道路，加快產品上市意法半導體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統中實現無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現了合作目標，將意法半導體在嵌
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意法半導體 高通 Wi-Fi/藍牙模塊
意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯網標準認證。該認證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動網絡和物聯網服務平臺互操作，并支持用戶遠程配置網絡連接和輕松換網。ST4SIM-300 是首批獲得SGP.32認證的 eSIM產品。SGP.32規范適用于用戶界面功能很少或連接資源受限（例如，僅支持窄帶通信）的物聯網設備，特色功能包括： SIM批量入網配置，簡化大量設備的管理；無需借助短信的入網配置；輕量化配置文件模板，優化配置信息下載。意法半導
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意法半導體 eSIM卡
●? ?新一期廠內實驗室合作項目包括與新加坡科技研究局屬下材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目●? ?此為新加坡半導體行業迄今為止最大的公私研發合作項目之一●? ?專注于推進壓電 微電機系統（MEMS） 技術產品在個人電子產品、醫療設備等領域的應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (
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意法半導體 Lab-in-Fab 廠內實驗室 壓電MEMS
意法半導體近日推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器，為開發者帶來更高的設計靈活性和更多的功能，提高目標應用的能效和魯棒性。STDRIVEG610和STDRIVEG611兩款新產品為電源轉換和電機控制設計人員提供兩種控制GaN功率器件的選擇，可以提高消費電子和工業應用的能效、功率密度和魯棒性。STDRIVEG610主打那些要求啟動時間300ns級別的柵極驅動應用，啟動時間是LLC或ACF電源轉換拓撲的一個關鍵參數，保證在突發模式下準確控制功率管的關斷間隔。STDRIVEG611 是針對電機控制應用中的硬開關進行
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意法半導體 電源轉換器 電機控制器
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 日前宣布了一款在一個節省空間的封裝內集成運動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設備可以非常準確地重構完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗。隨著新模塊上市，市場期待移動設備、可穿戴設備、消費醫療產品以及智能家居、智能工業和智能駕駛設備出現強大的新功能。新傳感器LSM6DSV320X是業界首款在常規尺寸模塊(3mm x 2.5mm)內集成AI處理功能并能夠連續記錄運動
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意法半導體 AI傳感器 運動跟蹤 沖擊 加速度計 IMU
意法半導體新推出的Stellar微控制器內置了xMemory技術，作為Stellar系列汽車微控制器內置的新一代可改變存儲配置的存儲器，它為正在發展的軟件定義汽車以及不斷進化的電動汽車架構提供了一個更為簡單且具有更強可擴展性的計算平臺。
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意法半導體 Stellar 微控制器 xMemory
意法半導體的SiC MOSFET和IGBT電隔離車規柵極驅動器STGAP4S可以靈活地控制不同額定功率的逆變器，集成可設置的安全保護和豐富的診斷功能，確保電驅系統通過ISO 26262 ASIL D認證。STGAP4S驅動器集成模數轉換器 (ADC) 和反激式電源控制器，功能豐富，取得了功能安全標準認證，適用于設計可擴展的電動汽車電驅系統。STGAP4S的設計靈活性歸功于輸出電路，該電路允許將高壓功率級連接到外部MOSFET的推挽式緩沖電路，以調整柵極電流。這種架構讓工程師能夠利用STGAP4S及其豐富的
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意法半導體 柵極驅動器 電驅
意法半導體的工業級MEMS加速度計IIS2DULPX具有機器學習功能，省電節能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數據驅動的操作決策變得更智能，適用于資產跟蹤、機器人和工廠自動化，以及工業安全設備和醫療保健設備。IIS2DULPX傳感器的內部人工智能功能可降低主處理器的工作負荷，自動自配置功能可以優化功耗，讓設備制造商能夠設計小巧的免維護的電池供電智能傳感器節點。意法半導體 MEMS子產品部市場總監Tarik Souibes表示： “與眾不同的是，我們的新產品IIS2DULPX加速度計整合了邊緣處理功能，
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意法半導體 工業級加速度計 加速度計
●? ?ST躋身2%企業名錄，榮登A級榜單●? ?ST被CDP評為水安全類A級服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 因在企業透明度和氣候與水安全類別表現出色而受到非營利環境評級機構全球環境信息研究中心（簡稱CDP）的認可，榮登該機構的氣候變化A級企業榜單，并被評為水安全類別A級企業。意法半導體人力資源和企業社會責任部總裁 Rajita D’Souza表示：“榮登CDP氣候變化A級企業榜單，是對我
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意法半導體
意法半導體 (ST) 推出了一系列內置128位唯一只讀ID碼 (UID) 的串口EEPROM芯片，以滿足市場對產品識別、溯源和維修的需求。除了常規的用于存儲參數和數據的EEPROM用戶存儲空間外，只讀UID碼是在意法半導體工廠線上寫入存儲器，并被永久鎖定。OEM廠商可以快速輕松地利用 UID 進行基本的產品識別和克隆檢測，替代入門級的安全元件。UID還支持版本管理和升級控制。新系列產品的存儲容量從32-Kbit到2-Mbit。從采購、制造，到現場部署、修理和報廢處置，在終端產品的整個生命周期內，出廠前寫入
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意法半導體 只讀ID UID 串口 EEPROM
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