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三星 sdi 文章 最新資訊

三星、SK海力士將在2025Q1減產(chǎn)：NAND閃存產(chǎn)量至少削減10%

  • 2月13日消息，據(jù)報道，NAND閃存在2025年將繼續(xù)面臨需求疲軟和供過于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執(zhí)行減產(chǎn)計劃。其中三星在去年末已經(jīng)決定削減西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量，減少10%以上，另外還調(diào)低了韓國華城12號和17號生產(chǎn)線的產(chǎn)量，以進一步降低整體產(chǎn)量。當前，存儲器市場，尤其是NAND閃存領域，似乎正步入一個低迷階段。自2024年第三季度以來，NAND閃存價格持續(xù)下滑，這一趨勢使得供應商對2025年上半年的市場需求前景持悲觀態(tài)度。長期的價格疲軟無疑將進一步
  • 關鍵字： 三星  SK海力士  NAND閃存  

全球OLED手機面板市場：出貨量前三國內(nèi)廠商占兩席

  • 根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約8.8億片，同比增長27.0%，創(chuàng)歷史新高。2024年整體AMOLED手機面板需求持續(xù)旺盛，各大面板廠的稼動率維持高位，預計這一趨勢將持續(xù)至2025年。然而，中低階手機所使用的LTPS LCD需求逐漸減弱，以該技術為主的供應商將面臨更大的市場挑戰(zhàn)。如今，AMOLED已經(jīng)成為智能手機市場的主流顯示技術。同時，隨著智能設備的多樣化， AMOLED屏幕因其輕薄、可彎曲及色彩表現(xiàn)力強等特點，逐步向筆電、車載乃至智能家居
  • 關鍵字： OLED  面板  智能手機  三星  京東方  維信諾  

三星計劃在6G中深度整合AI技術以優(yōu)化網(wǎng)絡質(zhì)量

  • 2月10日消息，近日，三星在白皮書中分享了在未來通信技術發(fā)展方面的最新進展。在最新的白皮書中，三星提出，將在整個通信系統(tǒng)中深度整合AI技術，以優(yōu)化網(wǎng)絡質(zhì)量，并提供面向未來的可持續(xù)用戶體驗。內(nèi)容重點介紹了6G技術如何提升連接能力，并列出了五大核心應用場景：1、沉浸式 XR，用于娛樂、醫(yī)療和科研，提供更具沉浸感的體驗；2、數(shù)字孿生，可創(chuàng)建物理實體的虛擬副本（類似全息影像）的數(shù)字孿生，增強安全性；3、大規(guī)模通信，支持傳感器、機器和終端之間的全天候連接；4、無縫連接，擴展信號覆蓋范圍，并實現(xiàn)地面與衛(wèi)星網(wǎng)絡的協(xié)同互
  • 關鍵字： 三星  6G  XR  AI  

全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進展順利

  • 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。據(jù)媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時量產(chǎn)。報道指出，Exynos 2600使用三星2nm工藝制程，試生產(chǎn)良率約為30%左右，高于內(nèi)部預期，該公司計劃在下半年進一步穩(wěn)定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝，Q4開始量產(chǎn)，明年1月登場的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載，如果計劃順利實施的話，Exynos 2
  • 關鍵字： 三星  2nm  Exynos 2600  

三星或進軍玻璃基板市場，擬強化半導體制造競爭力

  • 韓國媒體報道，三星準備進軍半導體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統(tǒng)半導體生產(chǎn)的機會。根據(jù)ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術
  • 關鍵字： 三星  玻璃基板  半導體制造  

三星電子晶圓代工部門設備投資預算陡降

  • 據(jù)韓媒報道，根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務制定的年度計劃，該部門今年的設備投資預算將僅剩5萬億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務在2021~2023年的投資高峰期每年的設備投資規(guī)模可達15~20萬億韓元。據(jù)了解，三星晶圓代工業(yè)務今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉(zhuǎn)換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測試線上，還將對美國泰勒市晶圓廠進行小規(guī)模基礎設施投資。
  • 關鍵字： 三星  晶圓  預算  

NAND價格能否“觸底反彈”？

  • 全球NAND閃存價格已連續(xù)四個月下跌，為應對這一不利局面，廠商開始減產(chǎn)以平衡供求，進而穩(wěn)定價格。美光率先宣布將減產(chǎn)，隨后三星也被曝出將調(diào)整其韓國本土的NAND產(chǎn)量以及中國西安工廠的開工率，韓國另一大存儲芯片制造商SK海力士也計劃削減產(chǎn)量。
  • 關鍵字： NAND  三星  閃存  美光  SK海力士  

Arm擬提高授權費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

  • 1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團隊，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
  • 關鍵字： Arm  三星  Exynos  芯片  

修改部分設計，三星第六代10納米級1cDRAM延后半年

  • 韓國媒體MeyyToday報導，存儲器大廠三星將第六代10納米級1cDRAM制程開發(fā)延后六個月到6月才完成。 三星之前宣稱第六代10納米級1cDRAM制程2024年底開發(fā)完并量產(chǎn)，但良率沒有提升，導致時程再延后半年，這會使預定下半年量產(chǎn)的第六代高頻寬存儲器（HBM4）一并延后。報導引用市場人士說法，三星第六代10納米級1c DRAM制程遇到困難。 盡管市場在2024年底左右，獲得了三星送交的第一個測試芯片，但因為無法達到預期的良率，因此將預定開發(fā)完成的時間延后六個月。 而在這六個月中，三星
  • 關鍵字： 三星  第六代  10納米  1cDRAM  

三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

  • 1 月 22 日消息，半導體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當?shù)貢r間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關，同時在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。Blue Che
  • 關鍵字： 三星  SF4X 工藝  Blue Cheetah  流片  D2D  互聯(lián)  PHY  

怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos

  • 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔憂機密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露，2024年底曾有風聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話說，Exynos處理器將不會交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護其機密制程信息的考慮，擔心將技術流入競爭對手手中。工商時報報
  • 關鍵字： 臺積電  三星  代工  Exynos  

三星攜手OpenAI鞏固電視霸主地位，探索個性化內(nèi)容、翻譯等AI功能

  • 1 月 17 日消息，韓媒 MK 昨日（1 月 16 日）發(fā)布博文，報道稱三星為鞏固其在電視市場的領導地位，正與 OpenAI 達成合作，共同開發(fā) AI 電視。IT之家援引該媒體報道，雙方已確立“開放合作”關系，并正在協(xié)調(diào)具體計劃。此舉也預示著三星將在 AI 領域展開更深層次的布局，為用戶帶來更智能、更個性化的電視體驗。三星已連續(xù) 19 年領跑國際電視市場，但面對日益激烈的競爭，三星積極應用 AI 技術，以保持其領先地位，并讓三星的產(chǎn)品和服務能夠應用來自全球 AI 公司的先進技術。消息稱借助 OpenAI
  • 關鍵字： 三星  OpenAI  AI  

傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認為商業(yè)機密存在泄露風險

  • 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計劃。先進工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報道稱，三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。據(jù)Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉(zhuǎn)向臺積電，但是并沒
  • 關鍵字： 臺積電  三星  Exynos芯片  

消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

  • 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
  • 關鍵字： 臺積電  三星  SoC  晶圓代工  

曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密

  • 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業(yè)務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結(jié)盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來說，System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據(jù)了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過
  • 關鍵字： 臺積電  三星  Exynos處理器  
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