據韓媒報道，根據三星電子晶圓代工業務制定的年度計劃，該部門今年的設備投資預算將僅剩5萬億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業務在2021~2023年的投資高峰期每年的設備投資規模可達15~20萬億韓元。

據了解，三星晶圓代工業務今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測試線上，還將對美國泰勒市晶圓廠進行小規模基礎設施投資。