韓國媒體報導,繼蘋果暫停Apple Car計劃后,三星電子也決定叫停自駕車研發項目,轉而將研發人員投入機器人領域。這也讓曾被視為未來主流趨勢的「自駕車時代」,因多家車廠相繼放棄相關技術研發,而蒙上巨大陰影。根據BusiessKorea報導,由于預期自駕車商業化還需要一段長時間,三星已經放棄第4級(Level 4)自駕技術,也就是車輛能夠自動行駛的研發階段。業界消息人士透露,三星內部負責中長程發展的三星先進技術研究院(SAIT),已將自駕計劃排除在研究項目之外,并把相關研發人員轉調到機器人領域。三星去年曾成
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作為引領新一輪科技革命和產業變革的戰略性技術,人工智能AI已經成為新型工業化發展的重要推動力之一。在ChatGPT熱潮推動下,當前,AI人工智能及其應用在全球迅速普及。從產業格局來看,目前英偉達在AI芯片市場幾乎掌握著絕對的話語權。而與此同時,為加速占領風口,以谷歌、微軟、蘋果等為代表的各大科技廠商都積極下場競賽。其中,Meta、谷歌、英特爾、蘋果推出了最新的AI芯片,希望降低對英偉達等公司的依賴,而微軟、三星等廠商在AI方面的投資計劃及進展亦相繼傳出。微軟:逾110億美元投資計劃公布微軟方面,近日,據多
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5 月 10 日消息,韓媒 ZDNet Korea 援引業內人士的話稱,三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW(多項目晶圓)的方式進行原型試產,有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業內人士還表示,不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時間表:今年下半年量產、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務器。同時三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬億韓元(當前約 52.8 億元人民幣)的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工,但在 M
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2022年末,ChatGPT的面世無疑成為了引領AI浪潮的標志性事件,宣告著新一輪科技革命的到來。從ChatGPT掀起的一片浪花,到無數大模型席卷全球浪潮,AI的浪潮一浪高過一浪。 在這波浪潮中,伴隨著人才、數據、算力的不斷升級,AI產業正展現出巨大的潛力和應用前景,并在多個領域展現出重要作用。AI的快速發展對算力的需求呈現井噴的態勢,全球算力規模超高速增長。在這場浪潮中,最大的受益者無疑是英偉達,其憑借在GPU領域的優勢脫穎而出,然
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IT之家 5 月 8 日消息,三星公司在最近召開的財報電話會議中表示,未來公司存儲業務的重心不再放在消費級 PC 和移動設備上,而是放在 HBM、DDR5 服務器內存、企業級 SSD 等企業市場。IT之家翻譯三星存儲業務副總裁 Kim Jae-june 在電話會議上表達內容如下:我們計劃到 2024 年年底,HBM 芯片的供應量比去年增加 3 倍以上。我們已經完成協調 HBM 芯片供應商,在共同努力下目標在 2025 年讓 HBM 芯片產量再翻一番。英偉達目前已經轉型成為 AI 硬件巨頭,成為全
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盡管美國一直在努力限制中國的技術進步,但來自韓國的報道表明一個令人擔憂的現實:中國的半導體產業正在迅速趕上,對韓國在中國市場的主導地位構成了重大挑戰。與最初的預期相反,美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業競爭力。事實上,中國不僅在智能手機和顯示器領域鞏固了自己的地位,而且在關鍵的半導體行業也取得了顯著進展,與韓國的發展步伐相媲美。這在中國智能手機市場上是顯而易見的,國內品牌如今已明顯領先于三星等韓國巨頭。數據顯示,三星在折疊手機市場的市場份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%,與去年的11%相比顯著下降,
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5月6日消息,供應鏈爆料稱,SK海力士將對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產品提價,漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說法,海力士DRAM產品價格從去年第四季度開始逐月上調,目前已累計上漲約60%-100%不等,下半年漲幅將趨緩。靠著存儲漲價,三星電子2024年第一季營業利潤達到了6.606萬億韓元。財報顯示,三星電子一季度存儲業務營收17.49萬億韓元,環比增長11%,同比暴漲96%,在整體的半導體業務營收當中的占比高達75.58%。三星表示,一季度存儲市場總體需求強勁,特別是生
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美國為了加強半導體制造在地化,推動芯片法案補助臺積電、三星及英特爾等大廠,但各廠商卻接連出現人才不足,延后建廠時程與量產時間等問題,華盛頓郵報直言,美國半導體產業最大的問題還是人才,砸大錢找臺積電與英特爾,卻沒有足夠的人才庫,確實是比較差的一部分。報導提到,不僅是建廠的工人短缺,晶圓廠運作所需的技術員、工程師及計算機科學家也都不夠,為了讓更多人投入半導體產業,美國需要小區大學培訓、高中職業計劃甚至學徒制,但這些策略看似簡單,實務執行上并不容易,相當復雜又費時。報導直言,臺積電設廠的所在地亞利桑那州,其實大
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據韓國媒體報導,2024年以來三星電子一直在不斷增加半導體(DS)部門旗下功率半導體研發人員的數量。原因是在當前服務器半導體市場中,隨著生成式人工智能(AI)的熱潮來襲,服務器功耗迅速增加,使得對功率半導體需求也不斷增加,加上對電動車和個人計算機等未來市場的需求,因此三星電子持續增加相關研發人員,并考慮追加投資,以擴大其功率半導體產能。根據朝鮮日報引用市場人士的說法報導指出,三星電子2023年底成立了負責功率半導體業務的“CSS(化合物半導體解決方案)業務團隊”,并正在不斷增加功率半導體設計和生產的相關人
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近日,三星、鎧俠兩大存儲廠公布新消息:三星量產第9代V-NAND、鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣。三星開始量產第9代V-NAND4月23日,三星電子宣布,其1Tb TLC第9代V-NAND已開始量產,鞏固了其在NAND閃存市場的地位。據三星介紹,第9代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”,支持將數據輸入/輸出速度提高33%,達到3.2Gbps。除了這個新接口外,三星還計劃通過擴大對PCIe 5.0的支持來鞏固其在高性能SSD市場的地位。憑借業界最小的單元尺寸和最薄的模組,
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有關今年稍晚將推出的 Apple Watch Series 10 現在又有新傳聞流出,外傳蘋果升級了 Apple Watch Series 10 的顯示技術,因此新表款的電池續航力將有很大的提升。據《The Elec》報導,蘋果可能為 Apple Watch Series 10 換上 LTPO-TFT 屏幕技術。新顯示技術可降低 Apple Watch Series 9 與 Apple Watch Ultra 2 現有的屏幕功耗。雖然蘋果可能已經放棄了為 Apple Watch 換上 Micro LED
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IT之家 4 月 10 日消息,據韓聯社消息,韓國總統尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導體領域待審問題會議”上表示,韓國政府計劃到 2027 年在 AI 半導體領域投資 9.4 萬億韓元(IT之家備注:當前約 502.9 億元人民幣)。除了直接投資外,韓國還計劃創建一筆價值 1.4 萬億韓元(當前約 74.9 億元人民幣)的基金,幫助 AI 半導體創企的發展。尹錫悅稱當前的半導體競爭是“一場工業領域的戰爭,一場國家層面的戰爭”,因此韓國需要在未來 30 年在 AI 領域建立如現在存儲產業的影響力。為此
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4月8日消息,據韓國媒體TheElec報導,三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達(NVIDIA)的2.5D封裝訂單。據市場人士的說法,三星的先進封裝(AVP)團隊將為英偉達提供Interposer(中間層)和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發的2.5D封裝技術,但是當中的高帶寬內存(HBM)和GPU晶圓的生產將由其他公司負責。現階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片,例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等,平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術
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目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電(TSMC)負責制造及封裝,SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能(AI)的火熱程度顯然超出了大家的預期,導致臺積電的先進封裝產能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產能,以滿足英偉達不斷增長的需求,但是英偉達在過去數個月里,與多個供應商就2.5D封裝產能和價格進行談判,希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道,三星已經獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝(AVP)團隊將向英偉達提供中間層,以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發的
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月 8 日消息,據韓國電子行業媒體 TheElec 報道,三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D
封裝訂單。消息人士透露,三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發的
2.5D 封裝技術,高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據IT之家了解,2.5D
封裝技術可以將多個芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為
CoWoS,而三星則稱之為
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