三星電子(Samsung Electronics)半導體事業社長權五鉉(Dr. Oh-Hyun Kwon)16日來臺參加全球半導體聯盟(GSA)論壇，吸引DRAM業者紛前來聆聽龍頭廠對景氣風向球。權五鉉表示，2010年下半DRAM價格可以維持穩定，未來DRAM業者不應一昧地追求價格和成本，而是要節制瘋狂擴充產能;力晶董事長黃崇仁在現場亦舉手建言，呼吁大家不要再亂投資擴產，要追求合理價格更勝于超額利潤;此番臺、韓存儲器廠高層過招，成為整個論壇最大高潮。
權五鉉16日在GSA論壇發表有關半導體市場及
關鍵字：
Samsung DRAM DDR3
據國外媒體昨日報道，三星一位高管證實，公司將在今年下半年推出一款類似平板電腦的新產品。三星表示，該產品兼具平板電腦的外表和臺式機的接駁底座，具有強大的處理和上網能力，有望滿足諸多消費者的需求。
三星擬下半年推類平板電腦
三星澳大利亞IT部門主管菲利普·牛頓(Philip Newton)表示，雖然這款設備外型類似平板電腦，但卻具有PC級別的處理和網絡連接能力，而這正是蘋果新推出平板電腦iPad的兩大軟肋。
牛頓在新加坡召開的三星論壇一次小組討論上表示：“目前手
關鍵字：
三星 平板電腦
據消息來源透露，三星公司的芯片制造技術發展戰略可能發生較大的變化，他們正在考慮轉向使用gate-last工藝制作high-k器件。按照三星原來的計劃，他們將在年內推出的28/32nm制程芯片產品中使用gate-first工藝來制作high-k型器件。不過也有人認為三星很可能只在28/32nm制程 中才會采用gate-first工藝，而在22nm制程則會轉向采用gate-last工藝。于此同時，三星芯片代工業務部門的副總裁Ana Hunter則拒絕就三星轉向gate-last工藝事宜發表任何評論。
關鍵字：
三星 Gate-last
Yonhap News 7日報導，根據業界消息顯示，在液晶面板需求增加的情況下，目前臺灣液晶面板廠商正因玻璃基板缺料而生產受阻，南韓液晶面板廠商的產能則維持滿載。報導指出，友達(2409)、奇美電(3009)與華映(2475)等廠商的產能利用率介于70-80%之間，全球液晶面板前兩大廠商三星電子(Samsung Electronics Co. Ltd.)與LG Diaplay Co. Ltd.(LGD)的生產線產能利用率幾乎達100%。報導中提到，近期臺灣與日本兩地遭地震侵襲也造成當地某些液晶玻璃基板
關鍵字：
Samsung 液晶面板
過去，芯片代工業的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實力的代工廠商。不過現 在，芯片代工業的局勢已經發生了變化。
眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產品數量相對較少，屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯電則似乎已經跌出了第一技術方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經與臺積電“私奔&rd
關鍵字：
三星 EDA
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：中芯國際在高端技術中又有新的進步，值得慶賀,中芯國際在有限的條件下爭取進步是夠困難的，但是有時形勢逼迫我們，非進不可。中芯國際面臨的問題表面上看是個盈利問題，實際上反映的是人材，技術，市場和資金等具有綜合性。所以在高端代工中如果沒有特色，缺乏足夠的IP, 及配套的服務能力及長遠的發展規劃 要想爭搶大fabless的訂單是很難的, 而且形勢在逼迫我們, 要盡快的成功。
2010年，中芯國際將加強65納米的嵌入式工藝平臺和32納米關鍵模塊的研發;同時力爭
關鍵字：
三星 LED
為應對LED市場需求的快速增長,天津三星LED有限公司決定增資擴產,增資后公司投資總額將達到1.8億美元,注冊資本達到6000萬美元。
據悉,天津三星LED有限公司于2009年4月在開發區注冊成立,是三星LED株式會社的全資子公司,也是三星集團以發展21世紀“綠色產業”為主題而成立的重要產業部門。公司專門從事新型電子零部件(LED系列產品)的研究、開發、生產制造。
關鍵字：
三星 LED
市場研究公司IC Insights預計，今年半導體產業資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%，而產業整體支出增長額預計為51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應短缺的局面發生，尤其是下半年。
大
關鍵字：
Samsung DRAM 存儲
市場研究公司IC Insights預計，今年半導體產業資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%，而產業整體支出增長額預計為51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應短缺的局面發生，尤其是下半年。
大
關鍵字：
Samsung DRAM 芯片 半導體
三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示，2010年全球半導體市場成長最快的是亞洲地區，消化全球70%芯片產出，未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲器技術的明日之星，而現在位居主流地位的12寸晶圓廠，預計到2015年將不符合經濟效益，屆時將迎接18寸晶圓廠時代來臨。
三星電子資深副總裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前參加首爾SEMICON國際半導體展時指出，在全球半導體市場中，亞洲地
關鍵字：
Samsung 晶圓 存儲器
2月10日消息，據國外媒體報道，全球第二大移動電話制造商——韓國三星電子公司10日表示，公司將在下周在西班牙舉行的全球移動大會(Mobile World Congress)上推出一系列最新產品，該類產品應用下一代移動無線技術，帶給用戶全新的移動技術體驗。
三星公司在一份新聞聲明中表示，本月15日至18日，全球移動大會將在西班牙的巴塞羅那召開。三星公司將在會上推出一種運用WiMax技術的移動基站產品以及一系列運用WiMax技術的移動設備。
WiMax的全稱為world
關鍵字：
三星 WiMax技術
繼Intel、美光上個月宣布投產25nm NAND閃存芯片后，韓國兩大存儲廠三星和海力士近日也宣布了自家的30nm以下工藝NAND閃存投產計劃。
海力士將采用26nm工藝生產容量為64Gb的NAND閃存芯片，這和Intel、美光首批投產的25nm芯片容量一致。而三星則計劃在今年第二季度投產27nm NAND閃存。
海力士表示，和30nm工藝相比，新工藝的閃存芯片的產能將翻一番，成本也將大幅度降低。根據韓國當地媒體的報道，海力士將在今年第三季度開始量產 26nm閃存芯片。在這一點上三星已經占
關鍵字：
三星 20nm NAND閃存 海力士
三星公司高級副總裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圓制造技術將于2015年取代現有的12英寸(300mm)晶圓制造技術，他同時還表示亞洲地區將是全球半導 體市場成長速度最快的地區，到2011年底，該地區的IC產量將占全球總量的70%左右。目前Intel，三星和臺積電是三家公開表態愿意支持450mm制造技術的廠商。
同時他還表示相變內存技術(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物記錄介質存儲技術(OXRAM)將是未來存儲技術的主要發展方向,其理由是這三種下一代技術在效能和
關鍵字：
三星 晶圓制造 OXRAM
Yonhap News報導，韓國20家業者8日宣布成立3D產業聯盟，希望進一步推動3D技術與內容的發展及部署，并計劃同步拓展海內外市場。根據報導，共同成立3D產業聯盟的韓國業者包括Redrover Co.、Pro Optics Co.與Hanjin Information Systems & Telecommunications Co.，預計將尋求更多同業參與，以增進3D技術并擴增應用范圍。
洛杉磯時報、彭博社引述內部消息人士報導，摩根大通(JPMorgan Chase & Co
關鍵字：
Samsung 3D
三星電子(Samsung Electronics)再度出手，繼2009年下半首度大幅擴充產能外，2010年將首度啟動擴充產能機制，預計將再新增1座8寸晶圓廠，全數用于投產CMOS影像傳感器。
據了解，三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產CMOS影像傳感器，2座8寸晶圓廠月產能共4萬~4.5萬片，12寸廠月產能2萬~2.5 萬片，2009年下半為滿足客戶龐大需求，已先行在2座8寸晶圓廠內每月再新增1.2萬~2萬片產能，不過即便如此，似乎仍無法滿足客戶需求。
據了解，新的8寸晶
關鍵字：
Samsung CMOS 晶圓
三星(samsung)介紹
您好，目前還沒有人創建詞條三星(samsung)!
歡迎您創建該詞條，闡述對三星(samsung)的理解，并與今后在此搜索三星(samsung)的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473