11 月 30 日消息，據外媒報道，從去年下半年開始，受消費電子產品需求下滑影響，全球存儲芯片的需求也明顯下滑，三星電子、SK 海力士等主要廠商都受到了影響。但在削減產量、人工智能領域相關需求增加的推動下，DRAM 這一類存儲產品的價格已在回升，銷售額環比也在增加。研究機構最新的數據就顯示，在今年三季度，全球 DRAM 的銷售額達到了 132.4 億美元，環比增長 19.2%，在一季度的 93.7 億美元之后，已連續兩個季度環比增長。全球 DRAM 的銷售額在三季度明顯增長，也就意味著主要廠商的銷售額，環
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DRAM 閃存 三星 海力士
據媒體報道，三星將于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的紅色子像素和綠色子像素使用磷光材料，藍色子像素使用熒光材料。而在新一代OLED面板中，三星將磷光材料替換掉原來的熒光材料，從而大幅提升發光效率。數據顯示，磷光發光效率可達100%，而熒光發光效率最高只有25%。據悉，磷光OLED與熒光OLED材料的主要區別體現在內量子效率（IQE），因為它們的發光機理不同。熒光OLED發光材料是利用單重態去發光，磷光OLED發光材料則可以利用三重態去發光，其發光效率可達熒光材料的四倍。另外，通過
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配備 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片組的智能手機現在可以運行設備上的 LLM（大型語言模型），使其具有與更大的機器相同的功能。 不幸的是，在手機上運行人工智能相關程序是一項資源密集型任務，不僅需要計算能力，還需要充足的內存和存儲空間，早些時候的一份報告指出，未來智能手機上的 20GB RAM 可能會成為支持此功能的標準 功能。 至于存儲，三星有一個解決方案，據傳是針對 AI 優化的新版本 UFS 4.0 標準。高級研究員還表示，運行 AI 操作將需要智能手機大
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三星電子（Samsung Electronics）制定新目標，到2028年，將AI芯片在代工業務銷售比例提高到50%。根據韓媒BusinessKorea報導，半導體業界人士透露，三星晶圓代工事業目前按應用劃分的營收明細顯示，移動芯片占54%、AI服務器相關的高性能計算（HPC）占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過到2028年，營收組合將發生重大變化，三星計劃將行動領域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車芯片占比提高到14%，外部客戶數量比今年增加一倍。報導稱，目前三星代工業務的主要客
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SK電訊（SKT）與三星、愛立信、諾基亞和英特爾合作，開發并測試了下一代開放式RAN虛擬基站，聲稱提高了處理能力并降低了功耗。這些改進是在虛擬基站的互連測試中進行的，該基站配備了三星和愛立信的內置加速器，并在單獨的試驗中與諾基亞進行了內聯加速器。SKT在一份聲明中指出，容量增加和功耗降低是轉向開放式RAN虛擬基站的主要技術難點。在與英特爾對基于 AI 的虛擬基站的聯合測試中，這對組合能夠將功耗降低 20% 以上。SKT表示，所使用的技術可以預測流量模式，并有效地控制虛擬基站服務器每個CPU內核的運行。SK
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三星電子已經把京東方從供應鏈中剔除？：11月20日，京東方（000725）對記者獨家回應稱，近日關于京東方與三星合作問題的傳聞，為韓媒根據不實信息斷章取義的報道。京東方與全球品牌合作伙伴的供貨仍按目前的計劃有序推進中。此前，據Businesskorea報道稱，三星電子與京東方的合作似乎已經走向了盡頭，三星電子已經將京東方從其供應鏈中剔除。京東方是三星的 LCD（液晶）面板供應商，曾在2023年第一季度為三星提供了10%的電視面板。“京東方始終堅持長期主義，致力于構建以良性競合關系為基礎的、可持續發展的產業
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據外媒報道，近日，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經開始向客戶交付產品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。據悉，FOWLP 技術被認為是提高半導體芯片性能的關鍵技術，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據了解， 目前半導體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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存儲市場消費電子應用疲軟的環境下，HBM成為發展新動能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴產HBM的消息。大廠積極布局HBM近期，媒體報道三星為了擴大HBM產能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天安廠區內部分建筑及設備，用于HBM生產。據悉，三星計劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規模生產HBM，該公司已花費105億韓元購買上述建筑和設備等，預計追加投資7000億-1萬億韓元。 此前，據三星電子副社長、DRAM產品與技術團隊負責人黃尚俊透露，三星已開發出9.8Gbps的H
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三星 美光 HBM
三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續舉行法說，釋出對存儲器產業看法，兩大廠商均表示，PC、手機終端庫存去化已告一段落、傳統服務器需求依然疲弱，而AI服務器需求則較為強勁。業界人士認為，存儲器原廠減產以求獲利的決心不容小覷，在獲利數字翻正前，應會持續減產策略，預期2024年上半年內存報價向上趨勢不變。臺系存儲器相關廠商包括南亞科、華邦電、群聯、威剛、創見、十銓、宇瞻等有望受惠。時序進入第四季，三星認為，市場復蘇將加速，在旺季帶動之下，市場DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別
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存儲器 三星 海力士
隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰性，3D芯片封裝技術的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原的芯片制造商將使用該技術——SAINT，即三星先進互連技術——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內存和處理器。據知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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IT之家 11 月 13 日消息，韓國日報稱，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨家供應 HBM 3 的局面，該公司計劃從明年 1 月開始向英偉達提供 HBM3。有分析師預測稱，今年以來一直低迷的三星電子半導體業務業績將在明年迅速復蘇。一些猜測認為，三星電子可能會在明年下半年在 HBM 市場份額上超過 SK 海力士。此前，三星電子已成功向美國 AMD 供應 HBM3 內存，但由于 AMD 在該市場的主導地位并不大，因此據說供應有限。市場研究公司 Trend Force 預測，SK 海
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爆發式的人工智能熱潮同樣也在半導體行業引起轟動。英偉達是最大的贏家，其 GPU 對于訓練高級人工智能系統變得至關重要。韓國企業也是看中了這一點，三星電子和 SK 海力士專為諸如英偉達的 GPU 等量身定制高端內存芯片。三星電子計劃擴大其高帶寬內存（HBM）芯片的生產，預估明年產量擴大至今年的兩倍半。SK 海力士明年也將增加設備投資，擴大 HBM 芯片生產。SK 海力士將在其現有的清州工廠增加一條 HBM 芯片所必需的封裝生產線。HBM 是一種高端動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片，采用堆疊技術，能夠比普通
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在消費級存儲市場低迷的背景下，高帶寬存儲器（HBM）技術已成為新的驅動力，最新報告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴張HBM DRAM 。三星耗資105億韓元，收購了三星顯示位于韓國天安市的某些工廠和設備，以擴大HBM產能。三星還計劃再投資7000億至1萬億韓元，用于新建新的封裝線。此前報道，三星副總裁兼DRAM產品和技術團隊負責人Hwang Sang-jun先生透露，三星已開發出速度為9.8Gbps的HBM3E，并計劃開始向客戶提供樣品。同時，三星還正在開發HBM4的各種技術，包括針對高溫熱特性和混合鍵
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據外媒報道，三星為Galaxy S24系列設定了3500萬部的出貨目標，比Galaxy S23系列（3100萬部）高出10%以上。另外三星還透露，2024年包括Galaxy S24在內的智能手機出貨量預計將達到2.53億部。為了實現這一目標，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和語音識別等核心智能手機功能上采用生成式人工智能技術。此前，有傳言稱三星正在考慮將OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，計劃打造有史以來最智能的手機，甚
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IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術，計劃在未來的 Exynos 芯片上應用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機。據 Daily Korea 報道，三星先進技術研究院（SAIT）的一個團隊似乎正在研究兩項新技術：神經光線重建和神經超采樣。這
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。
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