- 三星已經啟動了其“智能感知系統”的開發，旨在提高性能并改變其半導體工廠的運作。換句話說，更高效的工作，成本更低，這是所有成功公司所追求的目標。該系統主要設計用于實時監控和分析生產過程，目前能夠自動管理等離子體均勻性。據DigiTimes報道，隨著時間的推移，三星計劃在2030年之前使其工廠實現全自動化，擺脫對人力的依賴。整個生產線上的機器人：未來是2030年
三星的最終目標是在2030年之前擁有完全自動化的半導體生產設施。要實現這一目標，將需要開發能夠處理大量數據并自動優化設備性能的系統。“智能感知系統
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- 2023年12月19日，三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器：ToF(飛行時間)傳感器ISOCELL Vizion??63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL??Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF傳感器、全局快門傳感器，專門用于為下一代移動、商業和工業應用提供視覺支持。這兩款傳感器的推出標志著三星在傳感器技術領域取得了重要突破。三星電子傳感器業務團隊執行副總裁Haechang Lee表示：“三星ISOCELL??Vizion 63D和ISOCELL
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- 半導體巨頭競相制造下一代尖端芯片，此舉將塑造 5000 億美元產業的未來。
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- 臨近年底，今年的頂級旗艦大戰也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關注的焦點，按照往年慣例，三星S系列新機將在春季發布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動的定檔視頻，三星發布會將在北京時間2024年1月18日凌晨2點舉行，Galaxy AI將一同發布。更多詳細信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數均已公布。· 三星S24標配8GB內存，
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- 三星電子和Naver發布了他們共同開發的人工智能（AI）半導體，該半導體在過去一年中進行了開發。這一產品以其功耗效率約為競爭對手（如Nvidia）芯片的8倍而聞名，預計將用于驅動Naver的超大規模AI模型HyperCLOVA X。韓國科學技術信息通信部宣布，他們于12月19日在首爾市瑞草區的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導體高層戰略對話”，展示了國內AI半導體公司的成就。Naver和三星電子開發的AI半導體以可編程門陣列（FPGA）的形式亮相。FPGA是一種半導體，允許開發人員在大規模生產之前修改設計
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- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術與訂單仍保持一定優勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉進GAA技術，三星還是得向臺積電看齊學習。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導，三星雖在3納米就開始使用GAA技術，量產時間也比臺積電早數個月，但在良率與技術上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術。三星不甘示弱，希望能在2納米領域上扭
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- 在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結構過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結構。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
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- 「一頭獅子帶領一群綿羊，可以打敗一只綿羊帶領的一群獅子。」通用電氣前首席執行官杰克·韋爾奇的這句名言明說出了領導者在一團隊中的決定性作用。縱觀半導體的發展史，大廠的從無到有、跌宕起伏總是令人著迷，在每個重要的轉折點，英特爾、臺積電、三星等等大廠，總有一些「靈魂」CEO 勇敢豪賭，一擲千金創造「奇跡」……英特爾想找回「葛洛夫魂」「唯偏執狂得以幸存」（Only the Paranoid Survive），是英特爾創辦人之一安迪·葛洛夫（Andy Grove）的名言，一語道盡他戰戰兢兢、戒慎恐懼經營英特爾的心路
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- 周二，荷蘭科技巨頭ASML和三星（Samsung）簽署了一項價值約7億歐元的協議，將在韓國建設一家半導體研究廠。與此同時，韓國總統尹錫悅（Yoon Suk Yeol）結束了這次以科技為重點的訪問的第一天。尹錫悅是第一位到訪ASML高度安全的“無塵室”的外國領導人，這次到訪荷蘭的目的是在這兩個全球半導體大國之間結成“芯片聯盟”。他參觀了ASML的城市規模設施，該公司制造先進的機器來制造半導體芯片，為從智能手機到汽車的一切提供動力。ASML和三星后來同意“未來共同”投資該設施，該設施將“使用下一代EUV（極紫
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- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數量將直接決定能否持續取得市場領先地位。作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產業的未來。世界領先的半導體公司正在競相生產所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產品。芯片上的晶體管越小
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- 目前，全球半導體市場正處于好轉狀態。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯發科（Media Tek）的兩位數不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業密切相關：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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- TrendForce的研究表明，全球代工行業第三季度充滿活力，智能手機和筆記本電腦組件的緊急訂單數量增加。這一增長是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設備的發布推動的。盡管通脹風險和市場不確定性持續存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產生了積極影響，推動2023年第三季度全球十大代工廠的價值約為282.9億美元，環比增長7.9%。展望2023年第4季度，年終節日需求的預期預計將維持智能手機和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機組
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- IT之家 12 月 5 日消息，在市場調查機構 Canalys 公布報告之后，另一家市場調查機構 IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴設備的季度追蹤數據。根據 IDC 追蹤的數據顯示，2023 年第 3 季度全球可穿戴設備出貨量 1.484 億臺，同比增長 2.6%，刷新歷年第 3 季度最佳成績。在疫情的推動下，2021 年第 3 季度全球可穿戴設備出貨量為 1.421 億臺；2022 年第 3 季度為 1.446 億臺。IDC 認為今年推動可穿戴設備增長的重要因素，是小型品
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- 11 月 28 日消息，上周就有研究機構的數據顯示，在人工智能聊天機器人 ChatGPT 大火帶動的人工智能領域應用需求增加的推動下，SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場的份額達到了 35%，是他們自成立以來市場份額最高的一個季度。而從最新報告來看，DRAM 市場份額在三季度創下新高的 SK 海力士，也縮小了同競爭對手三星電子在這一產品領域的市場份額差距。研究機構的報告顯示，SK 海力士 DRAM 產品在三季度的銷售額為 46.3 億美元，環比增長 34.59%；三星電子 DRAM 三季度的銷售額則是
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。
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